Winbond Electronics W25N04LWZEIG TR

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Mémoire flash NAND série haute performance Winbond W25N04LWZEIG TR - 4 Gbit

La mémoire non volatile W25N04LWZEIG TR de Winbond Electronics offre une solution de stockage fiable et haute densité dans un boîtier compact 8-WSON. Ce composant de la série SpiFlash® intègre une architecture NAND SLC de 4 Gbit (512 Mo x 8) avec une interface d'E/S SPI Quad, fonctionnant jusqu'à 104 MHz pour un accès rapide aux données. Conçu pour les applications industrielles exigeant une large plage de températures (-40 °C à 85 °C) et un fonctionnement basse tension (1,7 V à 1,95 V), il est idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications et des systèmes de contrôle industriels.

Caractéristiques principales :

  • Densité de 4 Gbit/s avec une organisation de 512 Mbit/s x 8
  • Interface d'E/S quadruple SPI pour transfert de données à haut débit
  • Fréquence d'horloge de 104 MHz avec un temps d'accès de 7 ns
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 85 °C
  • Fonctionnement en basse tension : de 1,7 V à 1,95 V
  • Boîtier CMS 8-WDFN/8-WSON
  • Conforme à la directive RoHS
  • Distributeur agréé avec documentation et traçabilité complètes du fabricant

Spécifications techniques complètes :

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits SpiFlash®
Conditionnement Tube | Tube
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NAND (SLC)
Taille de la mémoire 4 Gbit
Organisation de la mémoire 512M x 8
Interface mémoire SPI - Quad E/S
Fréquence d'horloge 104 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 800 µs
Temps d'accès 7 ns
Tension - Alimentation 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui Plaque exposée 8-WDFN
Emballage du dispositif du fournisseur 8-WSON (8x6)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY