Winbond Electronics W25P10VSNIG T&R
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 3.15 | Dhs. 3.15 |
| 15+ | Dhs. 3.04 | Dhs. 45.60 |
| 25+ | Dhs. 2.97 | Dhs. 74.25 |
| 50+ | Dhs. 2.81 | Dhs. 140.50 |
| 100+ | Dhs. 2.48 | Dhs. 248.00 |
| N+ | Dhs. 0.50 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | SpiFlash® |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | ÉCLAIR |
| Taille de la mémoire | 1 Mbit |
| Organisation de la mémoire | 128K x 8 |
| Interface mémoire | SPI |
| Fréquence d'horloge | 40 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 5 ms |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | 2,7 V ~ 3,6 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 8-SOIC (0,154", largeur 3,90 mm) |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 8-SOIC |
| RoHS |  |
Winbond W25P10VSNIG T&R - Solution de mémoire flash SPI haute performance de 1 Mbit
La W25P10VSNIG de Winbond Electronics est une solution de mémoire Flash SPI haut de gamme conçue pour les applications embarquées exigeantes. Ce circuit intégré de mémoire Flash non volatile de 1 Mbit (128 Ko x 8) offre une fiabilité et des performances exceptionnelles pour les systèmes de contrôle industriels, les objets connectés, le stockage de firmware et les plateformes informatiques embarquées.
Principales caractéristiques et avantages :
- Fiabilité de qualité industrielle : Conçu pour résister à des conditions de fonctionnement difficiles avec une plage de températures étendue de -40 °C à 85 °C
- Performances à haute vitesse : la fréquence d'horloge de 40 MHz garantit un accès rapide aux données et un fonctionnement efficace du système.
- Large plage de tension : fonctionne de manière fiable entre 2,7 V et 3,6 V, offrant une grande flexibilité pour diverses configurations d’alimentation.
- Interface SPI : L’interface périphérique série standard simplifie l’intégration et réduit le nombre de broches nécessaires.
- Technologie Winbond SpiFlash® : Architecture de mémoire flash éprouvée d'un fabricant de semi-conducteurs de confiance
- Boîtier CMS : Boîtier SOIC 8 broches compact optimisé pour l’assemblage automatisé et les conceptions à espace restreint
- Conditionnement en bande et bobine : format prêt pour la production en grande série et les systèmes automatisés de prélèvement et de placement.
Applications idéales :
Idéal pour les systèmes embarqués nécessitant un stockage non volatil fiable, notamment les contrôleurs industriels, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux, les produits IoT grand public, les capteurs intelligents et le stockage du code de démarrage du firmware.
Spécifications techniques complètes :
Produits et ressources associés :
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