Winbond Electronics W25P16VSSIG T&R
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 6.07 | Dhs. 6.07 |
| 15+ | Dhs. 5.86 | Dhs. 87.90 |
| 25+ | Dhs. 5.73 | Dhs. 143.25 |
| 50+ | Dhs. 5.41 | Dhs. 270.50 |
| 100+ | Dhs. 4.78 | Dhs. 478.00 |
| N+ | Dhs. 0.96 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | SpiFlash® |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | ÉCLAIR |
| Taille de la mémoire | 16 Mbits |
| Organisation de la mémoire | 2M x 8 |
| Interface mémoire | SPI |
| Fréquence d'horloge | 50 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 7 ms |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | 2,7 V ~ 3,6 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 8-SOIC (0,209", largeur 5,30 mm) |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 8-SOIC |
| RoHS |  |
Mémoire flash SPI haute performance Winbond W25P16VSSIG T&R - 16 Mbit
La mémoire flash série SPI 16 Mbit Winbond W25P16VSSIG est un composant haut de gamme conçu pour les applications embarquées, industrielles, automobiles et IoT exigeantes. Appartenant à la célèbre gamme SpiFlash® de Winbond, elle offre une fiabilité exceptionnelle, des vitesses d'accès rapides et une large plage de températures de fonctionnement pour les systèmes critiques.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité mémoire de 16 Mbit (2 Mo x 8) : espace de stockage non volatil suffisant pour le firmware, les données de configuration et le code applicatif.
- Interface SPI 50 MHz - Interface périphérique série haute vitesse pour un transfert de données rapide et une réactivité système optimale
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 85 °C pour les environnements difficiles.
- Fonctionnement à faible consommation - Une tension d'alimentation de 2,7 V à 3,6 V permet une alimentation par batterie et des conceptions économes en énergie.
- Boîtier SOIC 8 broches pour montage en surface - Format compact de 5,30 mm de largeur, idéal pour les circuits imprimés à espace restreint.
- Performances d'écriture rapides - Un cycle d'écriture de 7 ms permet une programmation et des mises à jour efficaces.
- Conditionnement en bande et bobine - Prêt pour l'assemblage automatisé par prélèvement et placement dans la production à grand volume
Applications idéales
Ce composant de mémoire flash excelle dans les systèmes embarqués exigeant un stockage de code et une conservation des données fiables, notamment les contrôleurs industriels, les calculateurs automobiles, les dispositifs médicaux, les équipements de télécommunications, l'électronique grand public et les dispositifs IoT. L'interface SPI simplifie l'intégration avec les microcontrôleurs, les FPGA et les processeurs.
Garantie de qualité et d'authenticité
HQICKEY s'approvisionne en composants Winbond directement auprès de distributeurs agréés, garantissant ainsi des pièces 100 % authentiques, une garantie constructeur complète et une traçabilité totale. Chaque dispositif W25P16VSSIG répond aux normes de qualité rigoureuses de Winbond et bénéficie d'un support technique tout au long de son cycle de vie, assurant ainsi sa disponibilité à long terme.
Spécifications techniques
Produits et ressources connexes
Découvrez notre gamme complète de solutions de mémoire haut de gamme, incluant des composants Flash, DRAM, SRAM et EEPROM des plus grands fabricants. Consultez la page d'accueil HQICKEY pour découvrir notre catalogue complet de semi-conducteurs authentiques destinés aux applications embarquées, industrielles et automobiles. Restez informé des dernières tendances, annonces de produits et guides techniques sur notre blog Actualités et Technique .
Commandez en toute confiance : livraison rapide, assistance technique et composants authentiques couverts par les garanties du fabricant.
W25P16VSSIG T&R.pdf