Winbond Electronics W25Q128JWFIN TR

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25+ Dhs. 4.42 Dhs. 110.50
50+ Dhs. 4.17 Dhs. 208.50
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits SpiFlash®
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NOR (SLC)
Taille de la mémoire 128 Mbit
Organisation de la mémoire 16M x 8
Interface mémoire SPI - Quad E/S
Fréquence d'horloge 133 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 3 ms
Temps d'accès 6 ns
Tension - Alimentation 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 16-SOIC (0,295", largeur 7,50 mm)
Emballage du dispositif du fournisseur 16-SOIC
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Mémoire flash SPI haute performance Winbond W25Q128JWFIN TR - 128 Mbit

Le W25Q128JWFIN TR de Winbond Electronics est une mémoire Flash NOR SPI Quad E/S de 128 Mbits haut de gamme, conçue pour les applications embarquées et industrielles exigeantes. Appartenant à la célèbre famille de produits SpiFlash® , ce circuit intégré offre une fiabilité exceptionnelle, des temps d'accès rapides et une faible consommation d'énergie pour les applications critiques.

Principales caractéristiques et avantages

  • Stockage haute densité : une capacité de 128 Mbits (16 Mo x 8) offre un espace suffisant pour le stockage du micrologiciel, des données et du code.
  • Performances rapides : une fréquence d'horloge de 133 MHz et un temps d'accès de 6 ns garantissent des opérations de lecture/écriture rapides.
  • Interface E/S quadruple : la prise en charge des E/S quadruples SPI permet un transfert de données à haut débit pour les applications gourmandes en bande passante.
  • Large plage de tension : le fonctionnement de 1,7 V à 1,95 V optimise l’efficacité énergétique des appareils alimentés par batterie et des conceptions basse consommation.
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 85 °C (TA), qualification pour les environnements difficiles.
  • Conception pour montage en surface : le boîtier SOIC à 16 broches (largeur de 7,50 mm) simplifie l’intégration sur circuit imprimé et l’assemblage automatisé.
  • Conditionnement prêt pour la production : format bande et bobine (TR) pour la fabrication en grande série

Applications idéales

Ce circuit intégré de mémoire flash est parfaitement adapté aux systèmes embarqués, aux appareils IoT, aux contrôleurs industriels, à l'électronique automobile, aux équipements médicaux, aux infrastructures de télécommunications et à toute application nécessitant un stockage de programmes et de données non volatil et à haute vitesse avec une endurance exceptionnelle.

Spécifications techniques

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