Winbond Electronics W25Q16DVSFIG TR

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Prix habituel Dhs. 1.87
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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 1.87 Dhs. 1.87
15+ Dhs. 1.83 Dhs. 27.45
25+ Dhs. 1.79 Dhs. 44.75
50+ Dhs. 1.69 Dhs. 84.50
100+ Dhs. 1.49 Dhs. 149.00
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits SpiFlash®
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NOR
Taille de la mémoire 16 Mbits
Organisation de la mémoire 2M x 8
Interface mémoire SPI - Quad E/S
Fréquence d'horloge 104 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 50 µs, 3 ms
Temps d'accès -
Tension - Alimentation 2,7 V ~ 3,6 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 16-SOIC (0,295", largeur 7,50 mm)
Emballage du dispositif du fournisseur 16-SOIC
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Winbond W25Q16DVSFIG TR - Circuit intégré de mémoire flash SPI 16 Mbit

Le Winbond W25Q16DVSFIG TR est un circuit intégré de mémoire Flash série 16 Mbit hautes performances issu de la célèbre gamme SpiFlash® de Winbond. Ce composant authentique offre un stockage non volatil fiable grâce à son interface Quad SPI avancée, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués, les objets connectés, le stockage de firmware et les applications d'enregistrement de données.

Principales caractéristiques et avantages

  • Capacité de stockage de 16 Mbit (2 Mo) : espace suffisant pour le firmware, les données de configuration et le code applicatif.
  • Interface Quad SPI - Transfert de données haute vitesse jusqu'à 104 MHz pour des opérations de lecture/écriture rapides
  • Large plage de tension (2,7 V - 3,6 V) - Compatible avec les systèmes 3 V et 3,3 V
  • Plage de températures industrielles (-40 °C à 85 °C) - Performances fiables en environnements difficiles
  • Boîtier CMS SOIC 16 broches - Intégration facile sur circuit imprimé grâce à son format standard
  • Conditionnement en bande et bobine - Prêt pour l'assemblage et la production automatisés
  • Conforme à la directive RoHS - Respectueux de l'environnement et conforme à la réglementation

Spécifications techniques

Applications

  • Stockage du micrologiciel des systèmes embarqués
  • Enregistrement des données IoT et des appareils intelligents
  • Systèmes de contrôle industriels
  • Électronique grand public
  • électronique automobile
  • dispositifs médicaux
  • Équipement de télécommunications

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