Winbond Electronics W25Q256JVMIQ TR

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits SpiFlash®
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NOR
Taille de la mémoire 256 Mbits
Organisation de la mémoire 32M x 8
Interface mémoire SPI - Quad E/S
Fréquence d'horloge 133 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 3 ms
Temps d'accès 6 ns
Tension - Alimentation 2,7 V ~ 3,6 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui Plaque exposée 8-WLGA
Emballage du dispositif du fournisseur 8-WFLGA (6x5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Mémoire flash NOR SPI 256 Mbit haute performance Winbond W25Q256JVMIQ TR

Le W25Q256JVMIQ TR de Winbond Electronics est un circuit intégré de mémoire Flash SPI NOR de 256 Mbits (32 Mo) haut de gamme, conçu pour les applications embarquées et industrielles exigeantes. Appartenant à la célèbre gamme SpiFlash® , ce composant offre une fiabilité exceptionnelle, des temps d'accès rapides et des performances robustes sur une large plage de températures.

Principales caractéristiques et avantages

  • Stockage haute densité : capacité de 256 Mbits organisée en 32 Mo x 8, offrant une mémoire non volatile suffisante pour le micrologiciel, l’enregistrement des données et le stockage de la configuration.
  • Performances rapides : fréquence d’horloge de 133 MHz avec un temps d’accès de 6 ns et un cycle d’écriture de page de 3 ms pour un fonctionnement système réactif.
  • Interface d'E/S quadruple : la prise en charge des E/S quadruples SPI permet un transfert de données à haut débit et une utilisation efficace du bus.
  • Fiabilité de niveau industriel : la plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 85 °C garantit un fonctionnement stable dans des environnements difficiles.
  • Alimentation flexible : plage de tension de 2,7 V à 3,6 V compatible avec la plupart des systèmes embarqués
  • Boîtier compact : Boîtier CMS 8-WFLGA (6 x 5 mm) avec pastille thermique exposée pour des performances thermiques supérieures.
  • Prêt pour la production : Conditionnement en bande et bobine pour l’assemblage automatisé et la production en série
  • Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales

Applications idéales

Idéal pour les équipementiers et les intégrateurs de systèmes exigeant une disponibilité à long terme et des composants authentiques pour :

  • Contrôleurs industriels et systèmes d'automatisation
  • Stockage du firmware embarqué et code de démarrage
  • Dispositifs IoT et plateformes de calcul en périphérie
  • Systèmes électroniques et d'infodivertissement automobiles
  • Dispositifs et instruments médicaux
  • Équipements de réseau et de télécommunications
  • Enregistrement des données et stockage de la configuration

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Spécifications techniques complètes

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