Winbond Electronics W25Q256JWEIN TR

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25+ Dhs. 7.25 Dhs. 181.25
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits SpiFlash®
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NOR (SLC)
Taille de la mémoire 256 Mbits
Organisation de la mémoire 32M x 8
Interface mémoire SPI - Quad E/S, QPI
Fréquence d'horloge 133 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 5 ms
Temps d'accès 6 ns
Tension - Alimentation 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui Plaque exposée 8-WDFN
Emballage du dispositif du fournisseur 8-WSON (8x6)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

La puce Winbond W25Q256JWEIN TR est une mémoire Flash SPI NOR haute performance de 256 Mbits conçue pour les applications embarquées et industrielles exigeantes. Appartenant à la célèbre gamme SpiFlash®, cette solution de mémoire non volatile offre une fiabilité et une vitesse exceptionnelles pour le stockage de données dans les systèmes critiques.

Principales caractéristiques et avantages :

  • Stockage haute densité : une capacité de 256 Mbits (32 Mo x 8) offre un espace suffisant pour le micrologiciel, les données de configuration et le code applicatif.
  • Performances rapides : une fréquence d'horloge de 133 MHz avec un temps d'accès de 6 ns garantit une récupération rapide des données et une réactivité système optimale.
  • Interface flexible : la prise en charge des E/S quadruples SPI et QPI permet une intégration polyvalente avec les microcontrôleurs et les processeurs.
  • Fonctionnement à faible consommation : une tension d’alimentation de 1,7 V à 1,95 V optimise l’efficacité énergétique des appareils portables et alimentés par batterie.
  • Plage de températures industrielles : un fonctionnement de -40 °C à 85 °C garantit des performances fiables même dans des environnements difficiles.
  • Encombrement réduit : le boîtier CMS 8-WSON (8 x 6 mm) permet de gagner un espace précieux sur le circuit imprimé.
  • Prêt pour la production : l’emballage en bande et bobine simplifie les processus d’assemblage automatisés

Applications idéales : électronique automobile, contrôleurs industriels, appareils IoT, équipements de réseau, instruments médicaux, électronique grand public et tout système nécessitant une mémoire non volatile fiable avec un support à long terme.

S'appuyant sur la réputation de qualité et d'authenticité de Winbond, le W25Q256JWEIN TR offre les performances et la fiabilité que les équipementiers et les intégrateurs de systèmes exigent pour les déploiements à grande échelle.

Spécifications techniques

Ressources connexes :

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