Winbond Electronics W29N01HZSINA TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 9.63 | Dhs. 9.63 |
| 15+ | Dhs. 9.34 | Dhs. 140.10 |
| 25+ | Dhs. 9.14 | Dhs. 228.50 |
| 50+ | Dhs. 8.63 | Dhs. 431.50 |
| 100+ | Dhs. 7.61 | Dhs. 761.00 |
| N+ | Dhs. 1.52 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 1 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 128M x 8 |
| Interface mémoire | ONFI |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 25 ns |
| Temps d'accès | 22 ns |
| Tension - Alimentation | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 48-TFSOP (0,724", largeur 18,40 mm) |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 48-TSOP |
| RoHS |
La mémoire flash NAND SLC 1 Gbit Winbond W29N01HZSINA TR est une solution haute performance conçue pour les applications industrielles, automobiles et embarquées exigeantes. Dotée d'une interface ONFI avec une organisation de 128 Mbits x 8, cette puce mémoire à montage en surface offre un stockage de données fiable avec un temps d'accès de 22 ns et fonctionne sur une plage de températures étendue de -40 °C à 85 °C. Conditionnée en boîtier TSOP 48 broches compact avec un emballage en bande et bobine pour l'assemblage automatisé, cette puce conforme à la directive RoHS garantit une disponibilité à long terme et une fiabilité exceptionnelle pour les systèmes critiques.
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