Winbond Electronics W29N02KVBIAF TR

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Promotion Épuisé
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1 Dhs. 13.26 Dhs. 13.26
15+ Dhs. 12.85 Dhs. 192.75
25+ Dhs. 12.57 Dhs. 314.25
50+ Dhs. 11.87 Dhs. 593.50
100+ Dhs. 10.48 Dhs. 1,048.00
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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NAND (SLC)
Taille de la mémoire 2 Gbit
Organisation de la mémoire 256M x 8
Interface mémoire -
Fréquence d'horloge -
Écrire le temps de cycle - Word, Page 25 ns
Temps d'accès 20 ns
Tension - Alimentation 2,7 V ~ 3,6 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 63-VFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 63-VFBGA (9x11)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Winbond W29N02KVBIAF TR - Solution de mémoire flash NAND haute performance de 2 Gbit

La mémoire flash NAND SLC W29N02KVBIAF TR de Winbond Electronics est une solution haut de gamme de 2 Gbits, conçue pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, médical et des télécommunications. Ce composant à montage en surface offre une fiabilité exceptionnelle grâce à son organisation mémoire de 256 Mbits x 8 dans un boîtier compact 63-VFBGA, garantissant une disponibilité tout au long du cycle de vie et une traçabilité complète pour les applications critiques.

Conçue pour un fonctionnement à température étendue (-40°C à 85°C), cette mémoire flash non volatile offre un temps d'accès rapide de 20 ns et des performances de cycle d'écriture de 25 ns, ce qui la rend idéale pour les systèmes de qualité aérospatiale, les contrôleurs industriels et les applications embarquées à haute fiabilité nécessitant une conservation durable des données.

Spécifications techniques complètes

Principales caractéristiques et avantages

  • Stockage haute densité : une capacité de 2 Gbits avec une organisation de 256 Mo x 8 offre un espace de stockage non volatil suffisant pour le micrologiciel, l’enregistrement de données et les applications embarquées.
  • Technologie NAND SLC : L’architecture à cellule unique (SLC) garantit une endurance, une rétention des données et une fiabilité supérieures aux alternatives MLC.
  • Plage de température étendue : la plage de fonctionnement de -40 °C à 85 °C qualifie ce composant pour les environnements industriels et automobiles difficiles.
  • Performances rapides : un temps d’accès de 20 ns et un cycle d’écriture de 25 ns permettent un débit de données rapide pour les applications sensibles au temps.
  • Encombrement réduit : le boîtier CMS 63-VFBGA (9 x 11 mm) optimise l'utilisation de l'espace sur la carte.
  • Large plage de tension : la tension d’alimentation de 2,7 V à 3,6 V prend en charge diverses architectures système et les conceptions à faible consommation.
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales en vigueur pour un déploiement sur le marché mondial.
  • Assistance tout au long du cycle de vie : l’engagement de Winbond en faveur d’une disponibilité prolongée des produits garantit la pérennité de leur conception et la stabilité de la chaîne d’approvisionnement.

Applications typiques

  • Systèmes aérospatiaux et de défense
  • Électronique et infodivertissement automobile
  • Automatisation et contrôle industriels
  • Dispositifs médicaux et équipements de diagnostic
  • Infrastructure de télécommunications
  • Plateformes informatiques embarquées
  • Systèmes d'acquisition de données
  • Stockage du firmware et code de démarrage

Qualité et conformité

Ce composant provient de circuits de distribution agréés, garantissant une traçabilité complète, la vérification de son authenticité et sa conformité aux directives environnementales RoHS/REACH. Toutes les unités sont conditionnées en bande et bobine, un emballage adapté aux processus d'assemblage SMT automatisés.

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