Winbond Electronics W29N02KZBIBF TR

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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 14.46 Dhs. 14.46
15+ Dhs. 13.99 Dhs. 209.85
25+ Dhs. 13.69 Dhs. 342.25
50+ Dhs. 12.93 Dhs. 646.50
100+ Dhs. 11.41 Dhs. 1,141.00
N+ Dhs. 2.28 Price Inquiry
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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NAND (SLC)
Taille de la mémoire 2 Gbit
Organisation de la mémoire 256M x 8
Interface mémoire -
Fréquence d'horloge -
Écrire le temps de cycle - Word, Page 25 ns
Temps d'accès 22 ns
Tension - Alimentation 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 63-VFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 63-VFBGA (9x11)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Mémoire flash NAND SLC Winbond W29N02KZBIBF TR - 2 Gbit

Mémoire flash NAND SLC 2 Gbit haute fiabilité de Winbond Electronics, conçue pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce composant offre une endurance et une rétention des données exceptionnelles grâce à son organisation 256 Mbits x 8 dans un boîtier compact CMS 63-VFBGA.

Caractéristiques principales

  • Haute capacité : architecture Flash NAND SLC de 2 Gbit (256 Mbits x 8)
  • Performances rapides : temps d’accès de 22 ns, temps de cycle d’écriture de 25 ns
  • Fonctionnement à basse tension : tension d’alimentation de 1,7 V à 1,95 V pour une efficacité énergétique optimale.
  • Plage de températures étendue : -40 °C à 85 °C (TA) pour les environnements difficiles
  • Format compact : boîtier CMS 63-VFBGA (9 x 11 mm)
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial

Applications

Idéal pour les systèmes embarqués nécessitant un support à long terme, notamment les enregistreurs de données avioniques, les calculateurs automobiles, les contrôleurs industriels, les dispositifs médicaux et les infrastructures de télécommunications. Conditionnement en bande et bobine disponible pour l'assemblage automatisé.

Spécifications techniques complètes