Winbond Electronics W632GG8NB09I TR

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Promotion Épuisé
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15+ Dhs. 13.54 Dhs. 203.10
25+ Dhs. 13.25 Dhs. 331.25
50+ Dhs. 12.51 Dhs. 625.50
100+ Dhs. 11.04 Dhs. 1,104.00
N+ Dhs. 2.21 Price Inquiry
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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - DDR3
Taille de la mémoire 2 Gbit
Organisation de la mémoire 256M x 8
Interface mémoire SSTL_15
Fréquence d'horloge 1,066 GHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 15ns
Temps d'accès 20 ns
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 95°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 78-VFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 78-VFBGA (8x10,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Winbond W632GG8NB09I TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3 haute performance

Le W632GG8NB09I TR de Winbond Electronics est un circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3 2 Gbit haute fiabilité, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs industriel, automobile, des télécommunications et des systèmes embarqués. Doté d'une organisation mémoire de 256 Mo x 8 et d'une interface SSTL_15, ce composant offre des performances exceptionnelles avec une fréquence d'horloge de 1,066 GHz et un temps d'accès de 20 ns.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute capacité : mémoire de 2 Gbit dans un boîtier compact à montage en surface 78-VFBGA
  • Performances rapides : fréquence d’horloge de 1,066 GHz avec un temps d’accès de 20 ns et un temps de cycle d’écriture de 15 ns.
  • Plage de températures étendue : fonctionnement de -40 °C à 95 °C (TC) pour les applications industrielles et automobiles
  • Interface standard du secteur : interface SSTL_15 pour une intégration transparente
  • Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes internationales.
  • Conditionnement fiable : emballage en bande et bobine (TR) pour les processus d’assemblage automatisés

Applications idéales

Cette mémoire DDR3 SDRAM est parfaitement adaptée aux équipements de réseau, aux contrôleurs industriels, aux systèmes d'infodivertissement automobiles, aux dispositifs médicaux, aux infrastructures de télécommunications et aux plateformes informatiques embarquées nécessitant une disponibilité à long terme et une fiabilité éprouvée.

Documentation technique

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Spécifications complètes du produit


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