Winbond Electronics W632GU6QB-11 TR

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15+ Dhs. 9.14 Dhs. 137.10
25+ Dhs. 8.94 Dhs. 223.50
50+ Dhs. 8.44 Dhs. 422.00
100+ Dhs. 7.45 Dhs. 745.00
N+ Dhs. 1.49 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - DDR3L
Taille de la mémoire 2 Gbit
Organisation de la mémoire 128M x 16
Interface mémoire Parallèle
Fréquence d'horloge 933 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 15ns
Temps d'accès 20 ns
Tension - Alimentation 1,283 V ~ 1,45 V
Température de fonctionnement 0°C ~ 95°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 96-VFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 96-VFBGA (7,5x13)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Mémoire SDRAM DDR3L haute performance Winbond W632GU6QB-11 TR

La puce mémoire Winbond W632GU6QB-11 TR est une mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit haute fiabilité conçue pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des systèmes de contrôle industriels et des infrastructures de télécommunications. Ce composant mémoire à montage en surface offre des performances exceptionnelles grâce à une fréquence d'horloge de 933 MHz et fonctionne efficacement sous une faible tension d'alimentation (1,283 V à 1,45 V), ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués à faible consommation.

Principales caractéristiques et avantages

  • Mémoire haute densité : une capacité de 2 Gbit avec une organisation de 128 Mbits x 16 offre un espace de stockage suffisant pour les applications exigeantes.
  • Performances rapides : une fréquence d'horloge de 933 MHz et un temps d'accès de 20 ns garantissent un traitement rapide des données.
  • Faible consommation d'énergie : la technologie DDR3L avec une tension d'alimentation de 1,283 V à 1,45 V réduit la consommation d'énergie.
  • Large plage de températures de fonctionnement : de 0 °C à 95 °C (TC), adaptée aux environnements industriels difficiles.
  • Boîtier compact : le format VFBGA 96 (7,5 x 13 mm) à montage en surface optimise l’espace sur la carte.
  • Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales

Spécifications techniques

Applications

Ce composant mémoire haute fiabilité est parfaitement adapté pour :

  • Systèmes aérospatiaux et avioniques nécessitant des composants certifiés
  • Électronique automobile et systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS)
  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Équipements médicaux et dispositifs de diagnostic
  • Équipements d'infrastructure et de réseau de télécommunications
  • Plateformes informatiques embarquées et dispositifs IoT

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