Winbond Electronics W632GU6RB-09 TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 8.02 | Dhs. 8.02 |
| 15+ | Dhs. 7.76 | Dhs. 116.40 |
| 25+ | Dhs. 7.59 | Dhs. 189.75 |
| 50+ | Dhs. 7.17 | Dhs. 358.50 |
| 100+ | Dhs. 6.32 | Dhs. 632.00 |
| N+ | Dhs. 1.26 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Volatil |
| Format de mémoire | DRACHME |
| Technologie | SDRAM - DDR3L |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 128M x 16 |
| Interface mémoire | Parallèle |
| Fréquence d'horloge | 1,066 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
| Temps d'accès | 20 ns |
| Tension - Alimentation | 1,283 V ~ 1,45 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TC) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 96-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 96-VFBGA (7,5x13) |
| RoHS |  |
Winbond W632GU6RB-09 TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L Premium
Le W632GU6RB-09 TR de Winbond Electronics est un circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit hautes performances, conçu pour les systèmes embarqués, les applications industrielles et la production électronique à grande échelle. Ce composant authentique dispose d'une organisation mémoire 128 Mbits x 16 avec interface parallèle, garantissant des performances fiables même dans des conditions de fonctionnement exigeantes, de -40 °C à 95 °C.
Principales caractéristiques et avantages
- Mémoire haute densité : capacité de 2 Gbit avec une organisation efficace de 128 M x 16
- Technologie DDR3L basse consommation : tension d'alimentation de 1,283 V à 1,45 V pour un fonctionnement écoénergétique
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement prévu de -40 °C à 95 °C (TC)
- Performances rapides : fréquence d’horloge de 1,066 MHz avec un temps d’accès de 20 ns
- Conditionnement prêt pour la production : format bande et bobine en boîtier compact 96-VFBGA (7,5 x 13 mm)
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications
Idéale pour l'informatique embarquée, les contrôleurs industriels, l'électronique automobile, les équipements réseau, les dispositifs médicaux et toute application nécessitant des solutions de mémoire volatile fiables et à longue durée de vie. Le boîtier CMS 96-VFBGA permet des implantations sur circuit imprimé haute densité tout en garantissant d'excellentes performances thermiques.
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Spécifications techniques complètes
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