Winbond Electronics W632GU6RB-11 TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 7.83 | Dhs. 7.83 |
| 15+ | Dhs. 7.58 | Dhs. 113.70 |
| 25+ | Dhs. 7.42 | Dhs. 185.50 |
| 50+ | Dhs. 7.00 | Dhs. 350.00 |
| 100+ | Dhs. 6.18 | Dhs. 618.00 |
| N+ | Dhs. 1.24 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Volatil |
| Format de mémoire | DRACHME |
| Technologie | SDRAM - DDR3L |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 128M x 16 |
| Interface mémoire | Parallèle |
| Fréquence d'horloge | 933 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
| Temps d'accès | 20 ns |
| Tension - Alimentation | 1,283 V ~ 1,45 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TC) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 96-VFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 96-VFBGA (7,5x13) |
| RoHS |
Winbond W632GU6RB-11 TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L haute performance
Le W632GU6RB-11 TR de Winbond Electronics est un circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit haut de gamme conçu pour les systèmes embarqués, l'automatisation industrielle et les applications critiques nécessitant des solutions de mémoire fiables et à longue durée de vie.
Principales caractéristiques et avantages
- Mémoire haute densité : une capacité de 2 Gbit avec une organisation de 128 Mbits x 16 offre des performances robustes pour les applications gourmandes en données.
- Technologie DDR3L basse consommation : un fonctionnement à 1,35 V réduit la consommation d’énergie tout en maintenant des performances élevées à 933 MHz.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 95 °C (TC), idéal pour les environnements difficiles.
- Temps d'accès rapides : un temps d'accès de 20 ns et un cycle d'écriture de 15 ns garantissent des performances système réactives.
- Boîtier compact pour montage en surface : l’ encombrement de 96-VFBGA (7,5 x 13 mm) optimise l’utilisation de l’espace sur la carte.
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales
Applications idéales
Idéal pour l'informatique embarquée, les contrôleurs industriels, l'électronique automobile, les équipements de réseau, les dispositifs médicaux et toute application nécessitant des composants de mémoire authentiques à longue durée de vie avec un support technique dédié.
Pourquoi choisir HQICKEY ?
Nous garantissons l'authenticité à 100 % des composants Winbond, leur traçabilité complète, leur disponibilité à long terme pour assurer la continuité de votre production et un support technique expert pour vous accompagner dans vos problématiques d'intégration et de conception. Notre réseau de distribution mondial assure des livraisons fiables, respectant ainsi vos délais de production.
Spécifications techniques complètes
Ressources connexes
Découvrez notre gamme complète de solutions pour semi-conducteurs :
- Collection de circuits intégrés de mémoire - Parcourez notre catalogue complet de composants de mémoire, notamment les solutions DRAM, SRAM, Flash et EEPROM.
- Accueil HQICKEY - Découvrez notre gamme complète de composants semi-conducteurs authentiques pour applications embarquées et industrielles
- Blog technique - Restez informé des dernières analyses techniques, notes d'application et tendances du secteur
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
