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Winbond W668GG6TB-06 - Solution de mémoire DDR4 haute densité

La mémoire W668GG6TB-06 de Winbond Electronics offre des performances fiables avec 8 Go de mémoire DDR4-3200 et une architecture d'interface X16. Conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications, cette mémoire de qualité industrielle fonctionne dans une large plage de températures, de 0 à 95 °C, garantissant ainsi des performances constantes même dans des environnements difficiles.

Caractéristiques principales :

  • Capacité de mémoire de 8 Go DDR4-3200 avec interface de données X16
  • Plage de températures industrielles étendue : 0-95 °C
  • Composant électronique authentique Winbond avec traçabilité complète
  • Documentation complète du fabricant et assistance technique
  • Engagement à long terme pour les applications critiques
  • Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales

Applications : Systèmes à haute fiabilité, informatique embarquée, automatisation industrielle, infrastructure de télécommunications, systèmes aérospatiaux et de défense, électronique automobile.

Spécifications techniques :

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Plateau | Plateau
Type de mémoire -
Format de mémoire -
Technologie -
Taille de la mémoire -
Organisation de la mémoire -
Interface mémoire -
Fréquence d'horloge -
Écrire le temps de cycle - Word, Page -
Temps d'accès -
Tension - Alimentation -
Température de fonctionnement -
Grade -
Qualification -
Type de montage -
Emballage / Étui -
Emballage du dispositif du fournisseur -
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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