Winbond Electronics W66AP6NBHAHJ TR

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - LPDDR4 mobile
Taille de la mémoire 1 Gbit
Organisation de la mémoire 64M x 16
Interface mémoire LVSTL_11
Fréquence d'horloge 2,133 GHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 18ns
Temps d'accès 3,6 ns
Tension - Alimentation 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 100-VFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 100-VFBGA (10x7,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

La mémoire Winbond W66AP6NBHAHJ TR est une mémoire SDRAM LPDDR4 mobile haute performance de 1 Gbit conçue pour les applications critiques exigeant une fiabilité et des performances exceptionnelles. Cette solution de mémoire volatile avancée dispose d'une organisation de 64 Mbits x 16 octets et fonctionne à une fréquence d'horloge impressionnante de 2,133 GHz, ce qui la rend idéale pour les systèmes aérospatiaux, automobiles, industriels, médicaux et de télécommunications.

Conçue avec la technologie d'interface mémoire LVSTL_11, cette SDRAM offre un temps d'accès rapide de 3,6 ns et un temps de cycle d'écriture de 18 ns, garantissant un débit de données optimal pour les applications embarquées exigeantes. Son boîtier compact 100-VFBGA (10 x 7,5 mm) pour montage en surface permet une intégration peu encombrante tout en maintenant des performances robustes sur une plage de températures de fonctionnement étendue, de -40 °C à 105 °C (TC).

Compatible avec une double tension d'alimentation (1,06 V à 1,17 V et 1,7 V à 1,95 V), le W66AP6NBHAHJ TR offre une gestion de l'alimentation flexible pour les conceptions écoénergétiques. Ce composant mémoire, conforme à la directive RoHS, est conditionné en bande et bobine, facilitant ainsi les processus d'assemblage automatisés pour la production en grande série.

Principales applications et avantages

  • Aérospatiale et défense : Fiabilité éprouvée pour les systèmes avioniques et critiques de mission
  • Électronique automobile : Plage de températures étendue pour les environnements automobiles difficiles
  • Automatisation industrielle : Traitement de données à haute vitesse pour les systèmes de contrôle et les automates embarqués
  • Dispositifs médicaux : performances fiables pour les équipements de diagnostic et de surveillance
  • Télécommunications : Temps d'accès rapides pour l'infrastructure réseau et les appareils de communication

Pourquoi choisir les solutions de mémoire Winbond ?

Winbond Electronics est un leader mondial reconnu dans le domaine des solutions de mémoire à semi-conducteurs haute fiabilité. Forte de plusieurs décennies d'excellence en ingénierie, Winbond fournit des composants de mémoire répondant aux exigences strictes de qualité et de performance des applications professionnelles. La mémoire W66AP6NBHAHJ TR illustre parfaitement cet engagement envers la qualité, offrant aux ingénieurs une solution fiable, accompagnée d'une documentation et d'un support technique complets.

Ressources connexes

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