Winbond Electronics W66AP6NBUAGJ TR

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15+ Dhs. 11.03 Dhs. 165.45
25+ Dhs. 10.79 Dhs. 269.75
50+ Dhs. 10.19 Dhs. 509.50
100+ Dhs. 8.99 Dhs. 899.00
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - LPDDR4 mobile
Taille de la mémoire 1 Gbit
Organisation de la mémoire 64M x 16
Interface mémoire LVSTL_11
Fréquence d'horloge 1,867 GHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 18ns
Temps d'accès 3,6 ns
Tension - Alimentation 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 105°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 200-WFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 200-WFBGA (10x14,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Mémoire SDRAM LPDDR4 haute performance Winbond W66AP6NBUAGJ TR

La mémoire Winbond W66AP6NBUAGJ TR est une mémoire SDRAM LPDDR4 1 Gbit haut de gamme pour applications mobiles, conçue pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Cette mémoire semi-conductrice haute fiabilité offre des performances exceptionnelles grâce à une fréquence d'horloge de 1,867 GHz et un temps d'accès ultra-rapide de 3,6 ns, ce qui la rend idéale pour les systèmes embarqués et les plateformes informatiques mobiles exigeantes.

Principales caractéristiques et avantages

  • Performances à haute vitesse : une fréquence d’horloge de 1,867 GHz et un temps d’accès de 3,6 ns garantissent un traitement rapide des données.
  • Architecture mémoire optimisée : l'organisation 64 Mo x 16 assure une gestion efficace des données
  • Large plage de températures de fonctionnement : -40 °C à 105 °C (TC) pour une fiabilité en environnements extrêmes
  • Faible consommation d'énergie : l'alimentation à double tension (1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V) optimise l'efficacité énergétique.
  • Boîtier compact pour montage en surface : le boîtier 200-WFBGA (10 x 14,5 mm) permet de concevoir des circuits imprimés compacts.
  • Qualité industrielle : l'interface LVSTL_11 garantit une intégrité du signal robuste

Spécifications techniques

Applications

Cette mémoire LPDDR4 haute fiabilité est conçue pour :

  • Systèmes aérospatiaux et de défense nécessitant une tolérance aux températures extrêmes
  • Systèmes d'infodivertissement automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Équipements de diagnostic et d'imagerie médicale
  • Infrastructure de télécommunications et équipements de réseau 5G
  • Plateformes informatiques embarquées hautes performances

Qualité et conformité

Le W66AP6NBUAGJ TR répond à des normes de qualité rigoureuses et est conforme à la directive RoHS , garantissant ainsi le respect de l'environnement et la conformité réglementaire pour les marchés internationaux. Fabriqué par Winbond Electronics, leader reconnu dans le domaine des solutions de mémoire à semi-conducteurs, ce composant offre la fiabilité et les performances requises par vos applications critiques.

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