Winbond Electronics W66AQ6NBUAGJ TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 11.39 | Dhs. 11.39 |
| 15+ | Dhs. 11.03 | Dhs. 165.45 |
| 25+ | Dhs. 10.79 | Dhs. 269.75 |
| 50+ | Dhs. 10.19 | Dhs. 509.50 |
| 100+ | Dhs. 8.99 | Dhs. 899.00 |
| N+ | Dhs. 1.80 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Volatil |
| Format de mémoire | DRACHME |
| Technologie | SDRAM - LPDDR4X mobile |
| Taille de la mémoire | 1 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 64M x 16 |
| Interface mémoire | LVSTL_06 |
| Fréquence d'horloge | 1,867 GHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 18ns |
| Temps d'accès | 3,6 ns |
| Tension - Alimentation | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TC) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 200-WFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 200-WFBGA (10x14,5) |
| RoHS |  |
Winbond W66AQ6NBUAGJ TR - Mémoire SDRAM LPDDR4X haut de gamme pour applications critiques
La mémoire Winbond W66AQ6NBUAGJ TR offre des performances et une fiabilité exceptionnelles pour les applications mobiles et embarquées exigeantes. Cette mémoire SDRAM LPDDR4X de 1 Gbit dispose d'une organisation mémoire avancée de 64 Mbits x 16 et d'une fréquence d'horloge élevée de 1,867 GHz, ce qui la rend idéale pour les systèmes aérospatiaux, automobiles, industriels, médicaux et de télécommunications où la fiabilité est primordiale.
Conçue pour les environnements extrêmes, cette mémoire mobile LPDDR4X fonctionne de manière fiable sur une large plage de températures, de -40 °C à 105 °C (TC), garantissant des performances constantes même dans des conditions difficiles. Avec un temps d'accès ultrarapide de 3,6 ns et une double alimentation (1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V), la W66AQ6NBUAGJ TR offre un équilibre parfait entre vitesse, efficacité énergétique et durabilité pour les systèmes embarqués de nouvelle génération. Son boîtier compact 200-WFBGA (10 x 14,5 mm) permet de concevoir des systèmes compacts sans compromis sur les performances.
Ressources connexes :
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