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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits
Conditionnement Plateau | Plateau
Type de mémoire -
Format de mémoire -
Technologie -
Taille de la mémoire -
Organisation de la mémoire -
Interface mémoire -
Fréquence d'horloge -
Écrire le temps de cycle - Word, Page -
Temps d'accès -
Tension - Alimentation -
Température de fonctionnement -
Grade -
Qualification -
Type de montage -
Emballage / Étui -
Emballage du dispositif du fournisseur -
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Winbond W66BP6RBHAHJ - Solution de mémoire LPDDR4 haute densité

La puce W66BP6RBHAHJ de Winbond Electronics est une mémoire LPDDR4 de 2 Go haut de gamme, conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel et des télécommunications. Sa configuration x16 garantit des performances fiables à 2 133 MHz sur une large plage de températures, ce qui la rend idéale pour les déploiements critiques nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète du fabricant.

Caractéristiques principales :

  • Capacité de mémoire LPDDR4 de 2 Go avec interface X16
  • Fréquence de fonctionnement de 2133 MHz pour les applications à large bande passante
  • Plage de température étendue : -40 °C à +105 °C (qualité industrielle)
  • Stock du distributeur agréé avec documentation complète
  • Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
  • Engagement à long terme pour une conception en toute confiance

Spécifications techniques :

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