Winbond Electronics W74M12JWSSIQ TR

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Prix habituel Dhs. 26.22
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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 26.22 Dhs. 26.22
15+ Dhs. 24.12 Dhs. 361.80
25+ Dhs. 23.60 Dhs. 590.00
50+ Dhs. 22.29 Dhs. 1,114.50
100+ Dhs. 19.67 Dhs. 1,967.00
N+ Dhs. 3.93 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits SpiFlash®
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NAND
Taille de la mémoire 128 Mbit
Organisation de la mémoire 16M x 8
Interface mémoire SPI - Quad E/S
Fréquence d'horloge 104 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page -
Temps d'accès -
Tension - Alimentation 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 8-SOIC (0,209", largeur 5,30 mm)
Emballage du dispositif du fournisseur 8-SOIC
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Mémoire flash NAND SPI haute performance Winbond W74M12JWSSIQ TR - 128 Mbit

La puce Winbond W74M12JWSSIQ TR est une mémoire Flash NAND SPI/Quad E/S haut de gamme de 128 Mbit (16 Mo x 8) issue de la célèbre série SpiFlash®. Conçue pour les systèmes embarqués, l'automatisation industrielle, les objets connectés et les applications d'acquisition de données, cette puce authentique offre une fiabilité et des performances exceptionnelles sur une large plage de températures.

Principales caractéristiques et avantages

  • Performances à haute vitesse : la fréquence d'horloge de 104 MHz permet un accès et un transfert rapides des données pour les applications critiques en termes de temps.
  • Interface flexible : l’interface SPI avec prise en charge des E/S quadruples offre des options de connectivité polyvalentes pour diverses architectures système.
  • Fiabilité de niveau industriel : la plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 85 °C garantit un fonctionnement stable dans des environnements difficiles.
  • Boîtier compact pour montage en surface : l’encombrement de 8 boîtiers SOIC (largeur de 5,30 mm) optimise l’utilisation de l’espace sur la carte.
  • Fonctionnement à basse tension : une tension d’alimentation de 1,7 V à 1,95 V réduit la consommation d’énergie pour les conceptions alimentées par batterie et économes en énergie.
  • Conditionnement prêt pour la production : le format bande et bobine simplifie les processus d’assemblage automatisés
  • Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales pour une conformité optimale au marché mondial

Applications idéales

Ce composant de mémoire flash Winbond excelle dans les systèmes embarqués nécessitant un stockage non volatil, notamment les contrôleurs industriels, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux, les compteurs intelligents, les équipements réseau et les objets connectés grand public. Son interface SPI et ses quatre entrées/sorties le rendent idéal pour le stockage de firmware, de données de configuration et l'enregistrement de données.

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Spécifications techniques complètes


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