AMD XAZU1EG-1SFVA625Q
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,359.45 | Dhs. 2,359.45 |
| 15+ | Dhs. 2,284.94 | Dhs. 34,274.10 |
| 25+ | Dhs. 2,235.27 | Dhs. 55,881.75 |
| 50+ | Dhs. 2,111.09 | Dhs. 105,554.50 |
| 100+ | Dhs. 1,862.72 | Dhs. 186,272.00 |
| N+ | Dhs. 372.54 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XAZU1EG-1SFVA625Q
Le XAZU1EG-1SFVA625Q est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG d'AMD, combinant de puissants cœurs de traitement ARM® avec une logique FPGA programmable pour des applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement multicœur hétérogène : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,2 GHz) pour le traitement des applications, deux cœurs ARM® Cortex™-R5 (jusqu’à 600 MHz) pour le contrôle en temps réel, et un GPU ARM Mali™-400 MP2 pour l’accélération graphique.
- FPGA à 82 000 cellules logiques : la matrice logique programmable permet une accélération matérielle personnalisée, le traitement du signal et l’interface d’E/S.
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire haute vitesse pour les données critiques et les tâches de traitement.
- Connectivité étendue : les interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO et EBI/EMI prennent en charge diverses architectures système.
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 125 °C (TJ) ; le fonctionnement garantit la fiabilité dans des environnements difficiles.
- Boîtier compact 625-FCBGA : son format de 21 x 21 mm optimise l’espace sur la carte tout en offrant une densité d’E/S élevée.
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications idéales
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Plateformes ADAS et d'infodivertissement pour l'automobile
- Contrôleurs d'automatisation industrielle et de robotique
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Infrastructure 5G/télécoms et stations de base
- Calcul de périphérie haute performance et inférence IA
Assistance et ressources en matière de conception
Documentation technique complète, schémas de référence, outils de développement et assistance à l'intégration disponibles. Notre équipe d'ingénieurs assure la traçabilité, les certificats de conformité (RoHS/REACH) et la gestion du cycle de vie des déploiements en production.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, 82 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
XAZU1EG-1SFVA625Q.pdf
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