AMD AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG XAZU2EG-1SFVC784Q - FPGA de plus de 103 000 cellules logiques avec quatre cœurs ARM Cortex-A53
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,743.69 | Dhs. 2,743.69 |
| 15+ | Dhs. 2,657.03 | Dhs. 39,855.45 |
| 25+ | Dhs. 2,599.27 | Dhs. 64,981.75 |
| 50+ | Dhs. 2,454.87 | Dhs. 122,743.50 |
| 100+ | Dhs. 2,166.06 | Dhs. 216,606.00 |
| N+ | Dhs. 433.21 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - FPGA hautes performances avec système de traitement ARM
Le XAZUE2EG-1SFVC784Q est un système sur puce (SoC) puissant combinant une logique programmable FPGA et un système de traitement ARM haute performance. Ce MPSoC (système sur puce multiprocesseur) avancé intègre un cœur quadruple ARM Cortex-A53 avec CoreSight, deux cœurs ARM Cortex-R5 avec CoreSight et un GPU ARM Mali-400 MP2, offrant des capacités de traitement exceptionnelles pour les applications critiques.
Principales caractéristiques et avantages
- Plus de 103 000 cellules logiques : une architecture FPGA étendue pour des conceptions numériques complexes et une accélération matérielle personnalisée.
- Quad ARM Cortex-A53 à 1,2 GHz - Traitement d'applications 64 bits hautes performances avec débogage CoreSight
- Double processeur ARM Cortex-R5 à 500 MHz - Traitement en temps réel pour les applications de contrôle déterministes
- 1,2 Mo de RAM intégrée - Mémoire rapide pour les opérations gourmandes en données
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 125 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, I2C, SPI, UART/USART et USB pour une intégration système polyvalente.
- DMA et temporisateur de surveillance - Prise en charge améliorée des périphériques pour un transfert de données efficace et une fiabilité système accrue
Applications idéales
Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux, des télécommunications et des systèmes de défense nécessitant un traitement haute performance, un contrôle en temps réel et la flexibilité d'un FPGA sur une seule puce.
Emballage et conformité
Fourni en boîtier 784-FCBGA (23 x 23 mm), conditionnement en plateau, conforme à la directive RoHS. La production en cours garantit une disponibilité à long terme pour les composants critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 1,2 Mo |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 103 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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