AMD XAZU3EG-L1SFVA625I

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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XAZU3EG-L1SFVA625I

L' AMD XAZU3EG-L1SFVA625I est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG, combinant une logique programmable avec une puissance de traitement pour les applications embarquées critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.

Caractéristiques principales

  • Processeur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (500 MHz) + GPU ARM Mali™-400 MP2
  • Architecture FPGA : plus de 154 000 cellules logiques programmables pour une accélération personnalisée et une grande flexibilité d’E/S
  • Mémoire : 1,8 Mo de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
  • Connectivité : interfaces CANbus, I²C, SPI, UART/USART et USB
  • Qualité industrielle : plage de température de jonction de -40 °C à 100 °C
  • Boîtier compact : 625-FCBGA (21 x 21 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Conformité : certifié RoHS pour les normes environnementales

Applications

Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale et l'informatique embarquée haute fiabilité nécessitant un traitement déterministe en temps réel avec accélération FPGA.

Spécifications techniques complètes

Pourquoi choisir HQICKEY ? Distributeur agréé, nous offrons une traçabilité complète, la documentation de conformité RoHS/REACH et un support technique à long terme pour les conceptions critiques. Tous nos composants sont livrés avec la certification du fabricant et une assurance qualité.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Taille du flash -
Taille de la RAM 1,8 Mo
Périphériques DMA, WDT
Connectivité CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 500 MHz, 1,2 GHz
Attributs principaux FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 625-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 625-FCBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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