AMD XAZU3EG-L1SFVC784I
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Dhs. 2,873.24
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,873.24 | Dhs. 2,873.24 |
| 15+ | Dhs. 2,782.48 | Dhs. 41,737.20 |
| 25+ | Dhs. 2,722.00 | Dhs. 68,050.00 |
| 50+ | Dhs. 2,570.77 | Dhs. 128,538.50 |
| 100+ | Dhs. 2,268.33 | Dhs. 226,833.00 |
| N+ | Dhs. 453.67 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XAZU3EG-L1SFVC784I
L' AMD XAZU3EG-L1SFVC784I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight cadencé à 1,2 GHz pour le traitement des applications
- Double processeur ARM Cortex-R5 avec CoreSight à 500 MHz pour un contrôle en temps réel
- GPU ARM Mali-400 MP2 pour l'accélération graphique
- Matrice FPGA de plus de 154 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée
- 1,8 Mo de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Conforme à la norme RoHS pour la sécurité environnementale
Connectivité et périphériques
Options de connectivité complètes incluant CANbus, I²C, SPI, UART/USART et USB , ainsi que DMA intégré et minuterie de surveillance (WDT) pour une conception de système robuste.
Applications
- Systèmes aérospatiaux et de défense
- Systèmes ADAS et d'infodivertissement pour l'automobile
- Automatisation industrielle et robotique
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Infrastructure de télécommunications 5G
Forfait et disponibilité
Fourni en boîtier 784-FCBGA (23 x 23 mm) , conditionnement en plateau. Composant actif avec traçabilité complète et support technique longue durée.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 1,8 Mo |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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