Infineon Technologies XC226756F66LACKXUMA1
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,887.50 | Dhs. 355,887.50 |
| 15+ | Dhs. 344,648.95 | Dhs. 5,169,734.25 |
| 25+ | Dhs. 337,156.58 | Dhs. 8,428,914.50 |
| 50+ | Dhs. 318,425.66 | Dhs. 15,921,283.00 |
| 100+ | Dhs. 280,963.82 | Dhs. 28,096,382.00 |
| N+ | Dhs. 56,192.76 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
Infineon XC226756F66LACKXUMA1 - Microcontrôleur 16/32 bits hautes performances
Le microcontrôleur Infineon XC226756F66LACKXUMA1 , issu de la série XC22xx, est un modèle puissant destiné aux applications automobiles. Doté de l'architecture avancée C166SV2, il est conçu pour répondre aux exigences des applications industrielles et automobiles les plus pointues et offre des performances exceptionnelles grâce à sa double capacité de traitement 16/32 bits cadencée à 66 MHz.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement haute performance : cœur C166SV2 avec architecture 16/32 bits fonctionnant à 66 MHz pour des calculs rapides et efficaces
- Mémoire généreuse : 448 Ko de mémoire Flash pour les programmes et 34 Ko de RAM pour le développement d’applications complexes.
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, LINbus, I2C, SPI, UART/USART et USI intégrées pour une communication polyvalente
- Périphériques avancés : DMA, I2S, PWM, WDT et convertisseur analogique-numérique 8/10 bits à 16 canaux pour un contrôle système complet
- Connectivité étendue : 75 broches d’E/S programmables pour une intégration système flexible
- Large plage de fonctionnement : tension d’alimentation de 3 V à 5,5 V, plage de température de -40 °C à 125 °C pour les environnements difficiles
- Adapté au secteur automobile : conforme à la norme RoHS, idéal pour les calculateurs moteur, les systèmes de contrôle de carrosserie et l’automatisation industrielle.
Spécifications techniques
Applications
Ce microcontrôleur est idéal pour les modules de commande de carrosserie automobile, les systèmes de gestion moteur, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les applications de commande de moteurs et les systèmes embarqués nécessitant une connectivité robuste et des capacités de traitement en temps réel.
Emballage et montage
Fourni en boîtier de montage en surface PG-LQFP-100-3 (100-LQFP Exposed Pad) avec emballage en bande et bobine pour les processus d'assemblage automatisés.
Ressources connexes
Découvrez notre gamme complète de microcontrôleurs pour vos projets de systèmes embarqués. Visitez HQICKEY pour des composants électroniques et des semi-conducteurs haut de gamme. Restez informé des dernières tendances du secteur grâce à notre blog technique .
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologies Infineon |
| Gamme de produits | XC22xx |
| Conditionnement | | Bande et bobine (TR) |
| Processeur principal | C166SV2 |
| Taille du noyau | 16/32 bits |
| Vitesse | 66 MHz |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Périphériques | DMA, I2S, POR, PWM, WDT |
| Nombre d'E/S | 75 |
| Taille de la mémoire du programme | 448 Ko (448 Ko x 8) |
| Type de mémoire de programme | ÉCLAIR |
| Taille de l'EEPROM | - |
| Taille de la RAM | 34K x 8 |
| Tension d'alimentation (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5,5V |
| Convertisseurs de données | A/D 16x8/10b |
| Type d'oscillateur | Interne |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage du dispositif du fournisseur | PG-LQFP-100-3 |
| Emballage / Étui | Plaque exposée 100-LQFP |
| RoHS |  |
XC226756F66LACKXUMA1.pdf