AMD XC2S200E-6FG456C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan®-IIE |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1176 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 5292 |
| Bits de RAM totaux | 57344 |
| Nombre d'E/S | 289 |
| Nombre de portes | 200 000 |
| Tension - Alimentation | 1,71 V ~ 1,89 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 456-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 456-FBGA (23x23) |
Présentation du FPGA AMD XC2S200E-6FG456C Spartan-IIE
Le XC2S200E-6FG456C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre série Spartan-IIE d'AMD. Conçu pour les systèmes embarqués critiques, ce FPGA offre une fiabilité et une polyvalence exceptionnelles grâce à ses 200 000 portes logiques, ses 289 broches d'E/S et ses 57 344 bits de RAM, le tout dans un boîtier CMS 456-FBGA compact.
Caractéristiques et spécifications principales
- 200 000 portes logiques : Offre une capacité de traitement importante pour les conceptions numériques complexes.
- 289 broches d'E/S : connectivité étendue pour l'interfaçage avec de multiples périphériques et systèmes
- 1 176 CLB : blocs logiques configurables pour une implémentation de circuit flexible
- 5 292 éléments logiques : ressources logiques programmables haute densité
- 57 344 bits de RAM : mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ)
- Alimentation basse consommation : tension de fonctionnement de 1,71 V à 1,89 V pour une efficacité énergétique optimale.
- Boîtier 456-FBGA : Format compact de 23 x 23 mm pour des conceptions compactes.
Applications
Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux, des infrastructures de télécommunications et autres applications exigeantes nécessitant une disponibilité à long terme et une qualité de niveau ingénierie.
Spécifications techniques complètes
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