AMD XC2V1000-4BGG575I

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25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 1280
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 737280
Nombre d'E/S 328
Nombre de portes 1 000 000
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 575-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 575-BGA (31x31)

Présentation du FPGA Virtex-II AMD XC2V1000-4BGG575I

Le XC2V1000-4BGG575I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre famille Virtex-II d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce FPGA de qualité industrielle offre une fiabilité et des performances exceptionnelles grâce à ses 1 million de portes logiques, ses 328 broches d'E/S et ses 737 280 bits de RAM, le tout dans un boîtier compact CMS 575-BGA.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 1 280 LAB/CLB fournissant 1 million de portes pour des conceptions numériques complexes
  • Capacité d'E/S étendue : 328 broches d'E/S configurables pour une connectivité polyvalente
  • Mémoire embarquée importante : 737 280 bits de RAM au total pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Alimentation stable : tension de fonctionnement de 1,425 V à 1,575 V
  • Conditionnement professionnel : montage en surface 575-BGA (31 x 31 mm) pour circuits imprimés haute densité.

Applications

Ce FPGA Virtex-II est idéal pour les systèmes embarqués critiques nécessitant une haute fiabilité, notamment le traitement numérique du signal, la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale, l'infrastructure de télécommunications et les systèmes d'acquisition de données à haute vitesse.

Spécifications techniques

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