AMD XC2V3000-5FGG676C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3584 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 1769472 |
| Nombre d'E/S | 484 |
| Nombre de portes | 3 000 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
Présentation du FPGA Virtex-II AMD XC2V3000-5FGG676C
Le XC2V3000-5FGG676C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex®-II d'AMD, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce FPGA avancé offre une puissance de traitement exceptionnelle grâce à ses 3 millions de portes logiques, ses 484 broches d'E/S et ses 1 769 472 bits de RAM, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués complexes exigeant une fiabilité et des performances supérieures.
Caractéristiques et spécifications principales
Points forts techniques
- 3 584 blocs logiques configurables (CLB) – Offre de nombreuses ressources logiques pour la mise en œuvre de circuits et d’algorithmes numériques complexes.
- 1,77 mégabits de RAM embarquée - Mémoire RAM bloc intégrée pour une mise en mémoire tampon efficace des données, des implémentations FIFO et des opérations gourmandes en mémoire
- 484 broches d'E/S utilisateur - Nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec des composants et systèmes externes
- Boîtier FBGA 676 (27 x 27 mm) - Réseau de billes à pas fin compact pour les circuits imprimés à espace restreint
- Plage de températures industrielles (0 °C à 85 °C) - Fonctionnement fiable dans des conditions environnementales exigeantes
- Tension du noyau de 1,5 V (tolérance de ±5 %) - Fonctionnement à faible consommation et performances stables
Applications
Le XC2V3000-5FGG676C excelle dans les applications nécessitant une densité de portes élevée, des ressources mémoire importantes et des capacités d'E/S robustes :
- systèmes de traitement du signal pour l'aérospatiale et la défense
- Sécurité automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
- Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Équipements d'infrastructure et de réseau de télécommunications
- Acquisition et traitement de données à haute vitesse
- Prototypage et développement de systèmes embarqués
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