AMD XC2V500-6FGG456C

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25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 768
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 589824
Nombre d'E/S 264
Nombre de portes 500 000
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 456-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 456-FBGA (23x23)

Présentation du FPGA AMD Virtex-II XC2V500-6FGG456C

Le XC2V500-6FGG456C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex-II d'AMD, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce FPGA avancé offre une puissance de traitement exceptionnelle grâce à ses 500 000 portes logiques et ses 768 blocs LAB/CLB , ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués complexes exigeant une fiabilité et des performances supérieures.

Principales caractéristiques et avantages

Ressources logiques haute densité : avec 500 000 portes et 768 blocs logiques configurables (CLB), ce FPGA offre une capacité logique étendue pour la mise en œuvre de circuits numériques sophistiqués, d’algorithmes de traitement du signal et de systèmes de contrôle personnalisés.

Capacités d'E/S étendues : 264 broches d'E/S permettent une interface transparente avec de multiples périphériques, capteurs, protocoles de communication et systèmes de mémoire externes, idéales pour les applications embarquées multi-interfaces.

Mémoire embarquée substantielle : 589 824 bits de RAM au total offrent une mémoire embarquée suffisante pour la mise en mémoire tampon des données, les tables de consultation, les implémentations FIFO et le stockage temporaire sans nécessiter de composants de mémoire externes.

Fiabilité de qualité industrielle : La plage de température de fonctionnement de 0°C à 85°C (TJ) assure des performances stables dans les environnements industriels exigeants, les applications sous capot automobile et les installations extérieures.

Boîtier FBGA compact 456 broches : Le boîtier FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) 456 broches de 23 x 23 mm offre une densité de broches élevée dans un encombrement réduit, idéal pour les conceptions de circuits imprimés à taille limitée.

Exigences d'alimentation stables : La plage de tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V assure un fonctionnement constant avec les solutions de gestion de l'alimentation standard.

Applications

  • Systèmes aérospatiaux et de défense
  • Contrôle du moteur automobile et systèmes ADAS
  • Automatisation industrielle et robotique
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
  • Infrastructure de télécommunications
  • Systèmes d'acquisition de données à haute vitesse
  • Contrôleurs embarqués personnalisés
  • Applications de traitement du signal et de traitement numérique du signal

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Remarque : Les spécifications peuvent être modifiées. Veuillez consulter la fiche technique officielle d’AMD pour obtenir des informations techniques complètes et des recommandations de conception.