AMD XC2V80-5FG256I

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Prix habituel Dhs. 355,870.06
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1 Dhs. 355,870.06 Dhs. 355,870.06
15+ Dhs. 344,632.06 Dhs. 5,169,480.90
25+ Dhs. 337,140.05 Dhs. 8,428,501.25
50+ Dhs. 318,410.05 Dhs. 15,920,502.50
100+ Dhs. 280,950.05 Dhs. 28,095,005.00
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 128
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 147456
Nombre d'E/S 120
Nombre de portes 80000
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FBGA (17x17)

Le XC2V80-5FG256I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haute performance de la célèbre famille Virtex®-II d'AMD, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des systèmes de télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

Ce FPGA industriel offre une fiabilité exceptionnelle grâce à ses 80 000 portes logiques et ses 128 blocs logiques configurables (CLB) , assurant ainsi la flexibilité nécessaire aux conceptions numériques complexes. Doté de 120 broches d'E/S et de 147 456 bits de RAM embarquée , le XC2V80-5FG256I offre des capacités de traitement robustes pour les applications gourmandes en données.

Ce composant fonctionne de manière fiable sur une large plage de températures, de -40 °C à 100 °C (température de jonction), ce qui le rend idéal pour les environnements difficiles. Son boîtier BGA à 256 billes et à pas fin (17 x 17 mm) permet des implantations sur circuit imprimé haute densité tout en conservant d'excellentes performances thermiques.

Avantages techniques

  • Haute densité d'intégration : 80 000 portes logiques prennent en charge des implémentations logiques complexes.
  • Configuration E/S flexible : 120 broches E/S configurables par l’utilisateur
  • Mémoire embarquée : 147 456 bits de RAM pour une mise en mémoire tampon efficace des données
  • Plage de températures industrielles : Fiabilité éprouvée de -40 °C à 100 °C
  • Encombrement réduit : le boîtier 256-FBGA optimise l’espace sur la carte.
  • Alimentation stable requise : tension d’alimentation de 1,425 V à 1,575 V

Applications

Ce FPGA excelle dans les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, l'électronique de sécurité automobile, le contrôle des processus industriels, les équipements d'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications à haut débit, où la fiabilité et les performances sont primordiales.

Spécifications détaillées

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