AMD XC2VP2-5FGG456C

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Prix habituel Dhs. 355,870.06
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1 Dhs. 355,870.06 Dhs. 355,870.06
15+ Dhs. 344,632.06 Dhs. 5,169,480.90
25+ Dhs. 337,140.05 Dhs. 8,428,501.25
50+ Dhs. 318,410.05 Dhs. 15,920,502.50
100+ Dhs. 280,950.05 Dhs. 28,095,005.00
N+ Dhs. 56,190.01 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 352
Nombre d'éléments/cellules logiques 3168
Bits de RAM totaux 221184
Nombre d'E/S 156
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 456-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 456-FBGA (23x23)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Présentation du FPGA AMD XC2VP2-5FGG456C Virtex-II Pro

Le XC2VP2-5FGG456C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haute performance de la célèbre série Virtex-II Pro d'AMD, conçu pour les applications de systèmes embarqués exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications.

Ce FPGA avancé offre des capacités de traitement exceptionnelles grâce à ses 3 168 éléments logiques répartis sur 352 LAB/CLB, fournissant la puissance de calcul et la flexibilité nécessaires au traitement numérique complexe du signal, à l'implémentation de protocoles et aux applications de contrôle en temps réel. Avec 221 184 bits de RAM et 156 broches d'E/S configurables, le XC2VP2-5FGG456C offre d'importantes ressources mémoire embarquées et de nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec des capteurs, des actionneurs, des bus de communication et des périphériques.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 3168 éléments logiques répartis dans 352 CLB pour l’implémentation d’algorithmes complexes
  • Mémoire étendue : 221 184 bits de RAM pour la mise en mémoire tampon des données et la gestion d’état
  • E/S flexibles : 156 broches d’E/S configurables par l’utilisateur prenant en charge plusieurs normes de tension
  • Plage de températures industrielles : Fonctionnement fiable de 0 °C à 85 °C (température de jonction)
  • Boîtier compact : BGA à pas fin de 456 broches (23 x 23 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Technologie de montage en surface : Adaptée à l’assemblage automatisé et à la production en grande série
  • Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales pour une distribution mondiale

Spécifications techniques

Applications

Le FPGA XC2VP2-5FGG456C est parfaitement adapté aux applications suivantes :

  • Systèmes avioniques et de commandes de vol aérospatiales
  • Modules ADAS et de contrôle du groupe motopropulseur pour l'automobile
  • Automatisation industrielle et contrôle de mouvement
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
  • Stations de base de télécommunications et infrastructure de réseau
  • Acquisition et traitement de données à haute vitesse
  • Implémentation et pontage de protocoles personnalisés
  • Vision embarquée et traitement d'images

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