AMD XC2VP2-6FF672C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,880.72 | Dhs. 355,880.72 |
| 15+ | Dhs. 344,642.38 | Dhs. 5,169,635.70 |
| 25+ | Dhs. 337,150.15 | Dhs. 8,428,753.75 |
| 50+ | Dhs. 318,419.59 | Dhs. 15,920,979.50 |
| 100+ | Dhs. 280,958.46 | Dhs. 28,095,846.00 |
| N+ | Dhs. 56,191.69 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 352 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 3168 |
| Bits de RAM totaux | 221184 |
| Nombre d'E/S | 204 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 672-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 672-FCBGA (27x27) |
AMD XC2VP2-6FF672C Virtex-II Pro FPGA - Logique programmable haute fiabilité
Le XC2VP2-6FF672C est un FPGA hautes performances de la famille Virtex®-II Pro d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automatisation industrielle, des télécommunications et des systèmes embarqués. Ce FPGA offre une densité logique exceptionnelle avec 3 168 éléments logiques et 204 broches d'E/S dans un boîtier CMS compact 672-FCBGA.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 352 LAB/CLB avec 3 168 éléments logiques pour la mise en œuvre de conceptions complexes
- Mémoire étendue : 221 184 bits de RAM au total pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données.
- E/S flexibles : 204 broches d’E/S configurables prenant en charge plusieurs normes
- Plage de températures industrielles : homologuée pour un fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
- Alimentation fiable : plage de tension de fonctionnement de 1,425 V à 1,575 V
- Boîtier compact : 672-FCBGA (27 x 27 mm) pour les cartes haute densité.
Applications
Idéal pour les systèmes à haute fiabilité nécessitant un support à long terme, notamment l'avionique aérospatiale, les équipements d'imagerie médicale, les systèmes de contrôle industriels, l'infrastructure des télécommunications, l'électronique automobile et les applications de défense.
Qualité et conformité
Issu de circuits de distribution agréés, avec traçabilité complète du fabricant. Conforme aux normes RoHS et REACH. Technologie de montage en surface pour les processus d'assemblage automatisés.
Spécifications techniques complètes
XC2VP2-6FF672C.pdf