AMD XC2VP2-6FF672I

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15+ Dhs. 344,636.75 Dhs. 5,169,551.25
25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 352
Nombre d'éléments/cellules logiques 3168
Bits de RAM totaux 221184
Nombre d'E/S 204
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 672-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 672-FCBGA (27x27)

Présentation du FPGA AMD XC2VP2-6FF672I Virtex-II Pro

Le XC2VP2-6FF672I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex®-II Pro d'AMD, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'industrie, des télécommunications et des systèmes embarqués. Ce FPGA industriel intègre 3 168 éléments logiques, 204 broches d'E/S et 221 184 bits de RAM, offrant une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les conceptions numériques complexes.

Conçu pour une fiabilité optimale dans les environnements les plus exigeants, le XC2VP2-6FF672I fonctionne sur une large plage de températures, de -40 °C à 100 °C (TJ), ce qui le rend idéal pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des dispositifs médicaux et des systèmes de contrôle industriels. Son boîtier FCBGA à 672 broches offre d'excellentes performances thermiques et une intégrité du signal optimale.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 352 LAB/CLB avec 3 168 éléments logiques configurables pour l’implémentation de circuits numériques complexes
  • Capacités d'E/S étendues : 204 broches d'E/S utilisateur prenant en charge plusieurs normes de tension et des interfaces haut débit
  • Ressources mémoire généreuses : 221 184 bits de RAM pour la mise en mémoire tampon des données, l’implémentation FIFO et les applications de mémoire embarquée
  • Plage de températures industrielles : Conçue pour un fonctionnement de -40 °C à 100 °C, garantissant des performances fiables dans des conditions extrêmes.
  • Alimentation flexible : plage de tension de noyau de 1,425 V à 1,575 V pour une plus grande flexibilité de conception
  • Conditionnement avancé : boîtier CMS 672-FCBGA (27 x 27 mm) optimisé pour les circuits imprimés haute densité
  • Architecture AMD Virtex-II Pro : Plateforme FPGA éprouvée avec une prise en charge étendue des outils de conception et des cœurs IP

Spécifications techniques

Applications

Le FPGA XC2VP2-6FF672I est parfaitement adapté pour :

  • Systèmes aérospatiaux et de défense nécessitant un traitement résistant aux radiations
  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Acquisition de données et traitement du signal à haute vitesse
  • équipement d'infrastructure de télécommunications
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
  • Systèmes électroniques automobiles et ADAS
  • Instrumentation de test et de mesure

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