AMD XC2VP2-6FG456C

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Prix habituel Dhs. 355,870.06
Prix habituel Dhs. 374,600.06 Prix promotionnel Dhs. 355,870.06
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,870.06 Dhs. 355,870.06
15+ Dhs. 344,632.06 Dhs. 5,169,480.90
25+ Dhs. 337,140.05 Dhs. 8,428,501.25
50+ Dhs. 318,410.05 Dhs. 15,920,502.50
100+ Dhs. 280,950.05 Dhs. 28,095,005.00
N+ Dhs. 56,190.01 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 352
Nombre d'éléments/cellules logiques 3168
Bits de RAM totaux 221184
Nombre d'E/S 156
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 456-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 456-FBGA (23x23)

AMD Virtex-II Pro XC2VP2-6FG456C FPGA - Solution logique programmable hautes performances

Le XC2VP2-6FG456C est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) de qualité professionnelle de la célèbre famille Virtex-II Pro d'AMD, spécialement conçu pour les applications embarquées critiques nécessitant une puissance de traitement exceptionnelle, une grande flexibilité d'E/S et une fiabilité éprouvée à long terme.

Principaux avantages techniques

  • 3 168 cellules logiques (352 CLB) – Ressources logiques programmables importantes permettant la mise en œuvre de circuits numériques complexes pour les systèmes de contrôle avancés et le traitement du signal.
  • 156 broches d'E/S utilisateur - Options de connectivité complètes pour l'interfaçage avec de multiples périphériques, capteurs, bus de communication et systèmes externes
  • 221 184 bits de RAM - Architecture de RAM bloc intégrée pour une mise en mémoire tampon des données sur puce efficace, une implémentation FIFO et des opérations mémoire à haute vitesse
  • Boîtier FBGA 456 (23 x 23 mm) - Boîtier compact à billes optimisé pour les circuits imprimés à espace restreint, tout en conservant d'excellentes performances thermiques.
  • Plage de températures industrielles (0 °C à 85 °C) - Fonctionnement fiable garanti dans les environnements industriels difficiles, notamment l'automatisation d'usines, les installations extérieures et les applications automobiles.
  • Tension de noyau basse consommation (1,425 V - 1,575 V) : conception écoénergétique idéale pour les systèmes alimentés par batterie, l’instrumentation portable et les plateformes embarquées sensibles à la consommation.

Applications cibles et cas d'utilisation

Ce FPGA est conçu pour des applications exigeantes, notamment : l’infrastructure des télécommunications (convertisseurs de protocole, processeurs de réseau), l’automatisation industrielle (contrôleurs PLC, contrôle de mouvement), le traitement numérique du signal (filtrage en temps réel, accélération FFT), les plateformes informatiques embarquées (coprocesseurs personnalisés, accélération matérielle), les systèmes de commande de moteurs (algorithmes FOC, interfaces d’encodeur), l’instrumentation médicale , les systèmes aérospatiaux/de défense et le prototypage rapide de conceptions numériques avancées.

Pourquoi choisir ce composant ?

Composant AMD authentique - 100 % authentique avec traçabilité complète et garantie constructeur
Engagement sur le long terme – Convient aux programmes de production pluriannuels avec une chaîne d'approvisionnement stable
Écosystème de développement complet : pris en charge par les outils de conception AMD Vivado/ISE, de vastes bibliothèques de propriété intellectuelle et des conceptions de référence
Conforme aux normes RoHS et REACH - Répond aux normes internationales environnementales et de sécurité
Documentation technique incluse : fiche technique complète, notes d’application et recommandations de conception disponibles.
Fiabilité éprouvée - Déployée dans des milliers de systèmes de production à travers le monde et dans de nombreux secteurs d'activité

Informations sur l'emballage et la commande

Référence : XC2VP2-6FG456C
Type de boîtier : Réseau de billes à pas fin de 456 broches (FBGA)
Dimensions de l'emballage : 23 mm × 23 mm
Montage : Technologie de montage en surface (CMS)
Niveau de vitesse : -6 (Commercial)
Conditionnement : Plateau


Spécifications techniques complètes

Toutes les spécifications sont garanties par le fabricant. Pour connaître les caractéristiques électriques détaillées, les paramètres de synchronisation et les recommandations de conception, veuillez consulter la fiche technique officielle d'AMD Virtex-II Pro.