AMD XC2VP20-6FFG1152C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 2320 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 20880 |
| Bits de RAM totaux | 1622016 |
| Nombre d'E/S | 564 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1152-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1152-FCBGA (35x35) |
Présentation du FPGA AMD XC2VP20-6FFG1152C Virtex-II Pro
Le XC2VP20-6FFG1152C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haute performance de la célèbre série Virtex®-II Pro d'AMD, conçu pour les applications embarquées et industrielles exigeantes nécessitant une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles.
Principales caractéristiques et avantages
- 20 880 éléments logiques – Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions numériques complexes
- 564 broches d'E/S - Un nombre élevé de broches permet une connectivité et des options d'interface polyvalentes
- 1 622 016 bits de RAM au total – Mémoire embarquée substantielle pour les applications gourmandes en données
- Boîtier 1152-FCBGA - Boîtier BGA compact à pas fin de 35 x 35 mm pour les conceptions à espace restreint
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de 0°C à 85°C (TJ)
- Technologie de montage en surface - Optimisée pour les processus d'assemblage automatisés
Spécifications techniques
Applications
Le XC2VP20-6FFG1152C est idéal pour le traitement du signal à haute vitesse, l'infrastructure des télécommunications, l'automatisation industrielle, les systèmes aérospatiaux, les équipements d'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées avancées où la logique reconfigurable et la densité d'E/S élevée sont essentielles.
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