AMD XC2VP20-7FG676C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,902.03 | Dhs. 355,902.03 |
| 15+ | Dhs. 344,663.02 | Dhs. 5,169,945.30 |
| 25+ | Dhs. 337,170.35 | Dhs. 8,429,258.75 |
| 50+ | Dhs. 318,438.66 | Dhs. 15,921,933.00 |
| 100+ | Dhs. 280,975.29 | Dhs. 28,097,529.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.06 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 2320 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 20880 |
| Bits de RAM totaux | 1622016 |
| Nombre d'E/S | 404 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
AMD XC2VP20-7FG676C Virtex-II Pro FPGA - Réseau de portes programmables sur site haute fiabilité pour applications critiques
Le FPGA AMD XC2VP20-7FG676C est un circuit intégré hautes performances issu de la gamme Virtex®-II Pro, conçu spécifiquement pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications. Ce composant offre une densité logique exceptionnelle avec 20 880 éléments logiques et 404 broches d'E/S dans un boîtier compact FBGA 676 à montage en surface, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués complexes nécessitant une disponibilité à long terme et une traçabilité complète.
Principales caractéristiques et avantages techniques
- Haute densité logique : 2 320 LAB/CLB avec 20 880 éléments logiques permettant la mise en œuvre de conceptions FPGA complexes et le traitement parallèle
- Mémoire embarquée étendue : 1 622 016 bits de RAM au total pour les applications de traitement du signal et de mise en mémoire tampon nécessitant un volume important de données.
- Architecture d'E/S flexible : 404 broches d'E/S utilisateur prenant en charge plusieurs normes d'interface pour répondre à divers besoins de connectivité.
- Plage de températures industrielles : température de jonction de 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans les environnements industriels et automobiles difficiles.
- Tension du noyau de précision : tension de fonctionnement de 1,425 V à 1,575 V assurant des performances stables et une faible consommation d’énergie
- Boîtier compact : FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) à 676 broches de 27 x 27 mm, optimisé pour les circuits imprimés haute densité.
- Technologie de montage en surface : compatible SMT pour l’assemblage automatisé et l’évolutivité de la production
Applications cibles et cas d'utilisation
Le XC2VP20-7FG676C est idéal pour les systèmes à haute fiabilité nécessitant un support à long terme et une technologie éprouvée, notamment :
- Systèmes avioniques aérospatiaux et de défense et traitement du signal radar
- Systèmes automobiles critiques pour la sécurité (ADAS, contrôle du groupe motopropulseur)
- Automatisation industrielle, contrôle de mouvement et vision industrielle
- Équipements d'imagerie médicale (échographie, tomodensitométrie, traitement IRM)
- Infrastructure de télécommunications (stations de base, routeurs, commutateurs)
- Instrumentation de test et de mesure
Assurance qualité et conformité
Chaque unité XC2VP20-7FG676C est fournie avec une documentation de traçabilité complète, une certification de conformité RoHS/REACH et bénéficie de la garantie de notre distributeur agréé. Les fiches techniques et spécifications du fabricant d'origine sont conservées pour faciliter votre intégration en toute sérénité. Nous maintenons des stocks à long terme afin d'assurer la continuité de votre approvisionnement tout au long de votre cycle de production.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir notre distributeur agréé ?
En tant que distributeur agréé AMD spécialisé dans les semi-conducteurs haute fiabilité, nous fournissons des composants authentiques avec une traçabilité complète du fabricant, un support technique pour l'intégration, des solutions d'emballage flexibles et une logistique mondiale. Notre engagement envers des programmes de gestion du cycle de vie garantit la prise en charge de vos conceptions critiques tout au long de leur durée de vie opérationnelle.
XC2VP20-7FG676C.pdf