AMD XC2VP30-5FG676I

Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel Dhs. 355,870.06
Prix habituel Dhs. 374,600.06 Prix promotionnel Dhs. 355,870.06
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,870.06 Dhs. 355,870.06
15+ Dhs. 344,632.06 Dhs. 5,169,480.90
25+ Dhs. 337,140.05 Dhs. 8,428,501.25
50+ Dhs. 318,410.05 Dhs. 15,920,502.50
100+ Dhs. 280,950.05 Dhs. 28,095,005.00
N+ Dhs. 56,190.01 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3424
Nombre d'éléments/cellules logiques 30816
Bits de RAM totaux 2506752
Nombre d'E/S 416
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

Présentation du FPGA AMD XC2VP30-5FG676I Virtex-II Pro

Le XC2VP30-5FG676I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex-II Pro d'AMD, conçu pour les applications industrielles, automobiles et embarquées exigeantes. Ce composant semi-conducteur authentique offre une puissance de traitement exceptionnelle grâce à ses 30 816 éléments logiques et ses 416 broches d'E/S, le tout dans un boîtier FBGA 676 compact.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 3 424 LAB/CLB et 30 816 éléments logiques offrent des ressources de calcul considérables pour les conceptions complexes.
  • Mémoire étendue : 2 506 752 bits de RAM au total permettent une mise en mémoire tampon et un traitement efficaces des données.
  • Capacité d'E/S robuste : 416 broches d'E/S prennent en charge des exigences de connectivité polyvalentes
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
  • Technologie de montage en surface : boîtier 676-FBGA (27 x 27 mm) optimisé pour l’assemblage automatisé
  • Alimentation stable requise : une tension d’alimentation de 1,425 V à 1,575 V garantit des performances constantes.

Applications

Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de la défense, des télécommunications, des dispositifs médicaux, de l'automatisation industrielle et des systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant une disponibilité des composants à long terme et un approvisionnement authentique.

Spécifications techniques

Authenticité et engagement tout au long du cycle de vie

HQICKEY garantit l'authenticité à 100 % des composants AMD, accompagnés d'une documentation de traçabilité complète. Nous collaborons directement avec les principaux fabricants afin d'assurer la stabilité de l'approvisionnement à long terme et la gestion du cycle de vie des applications critiques.

Ressources connexes