AMD XC2VP30-5FGG676I

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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,904.94 Dhs. 355,904.94
15+ Dhs. 344,665.84 Dhs. 5,169,987.60
25+ Dhs. 337,173.10 Dhs. 8,429,327.50
50+ Dhs. 318,441.26 Dhs. 15,922,063.00
100+ Dhs. 280,977.59 Dhs. 28,097,759.00
N+ Dhs. 56,195.52 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3424
Nombre d'éléments/cellules logiques 30816
Bits de RAM totaux 2506752
Nombre d'E/S 416
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

Présentation du FPGA AMD XC2VP30-5FGG676I Virtex-II Pro

Le XC2VP30-5FGG676I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre famille Virtex®-II Pro d'AMD, conçu pour les applications embarquées, industrielles, automobiles et IoT exigeantes. Avec 30 816 éléments logiques, 416 broches d'E/S et plus de 2,5 millions de bits de RAM, ce FPGA offre une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les conceptions numériques complexes.

Caractéristiques et spécifications principales

  • 30 816 éléments logiques répartis sur 3 424 CLB pour l'implémentation de logique avancée
  • 416 broches d'E/S offrant de nombreuses options de connectivité
  • 2 506 752 bits de RAM au total pour les besoins en mémoire sur puce
  • Boîtier 676-BGA (FBGA 27x27 mm) optimisé pour les applications de montage en surface
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Tension d'alimentation : 1,425 V à 1,575 V pour un fonctionnement fiable

Tableau des spécifications techniques

Applications

Le XC2VP30-5FGG676I est idéal pour :

  • Traitement numérique du signal (DSP) à haute vitesse
  • Contrôleurs et processeurs de systèmes embarqués
  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Électronique automobile et systèmes ADAS
  • Dispositifs de calcul en périphérie et de passerelle IoT
  • Infrastructure de télécommunications
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic

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