AMD XC2VP30-6FF896C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,889.44 | Dhs. 355,889.44 |
| 15+ | Dhs. 344,650.82 | Dhs. 5,169,762.30 |
| 25+ | Dhs. 337,158.41 | Dhs. 8,428,960.25 |
| 50+ | Dhs. 318,427.39 | Dhs. 15,921,369.50 |
| 100+ | Dhs. 280,965.35 | Dhs. 28,096,535.00 |
| N+ | Dhs. 56,193.07 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3424 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 30816 |
| Bits de RAM totaux | 2506752 |
| Nombre d'E/S | 556 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 896-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 896-FCBGA (31x31) |
FPGA AMD Virtex-II Pro - XC2VP30-6FF896C | Logique programmable haute performance
Le XC2VP30-6FF896C est un FPGA haute performance de la famille éprouvée Virtex®-II Pro d'AMD, spécialement conçu pour les applications critiques dans les domaines de l'aérospatiale, de la défense, de l'automatisation industrielle, des infrastructures de télécommunications et des systèmes embarqués nécessitant un support à long terme.
Pourquoi choisir le XC2VP30-6FF896C ?
- Densité logique exceptionnelle : 3 424 CLB fournissant 30 816 éléments logiques permettent des conceptions FPGA complexes et une intégration multifonctionnelle
- Mémoire embarquée étendue : 2,5 Mo de RAM au total prennent en charge la mise en mémoire tampon des données, les opérations DSP et le traitement embarqué.
- Flexibilité E/S maximale : 556 broches d’E/S configurables avec prise en charge multi-standards pour une intégration système transparente
- Homologué pour les températures industrielles : Fonctionnement éprouvé de 0 °C à 85 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
- Architecture d'alimentation stable : la plage de tension du noyau de 1,425 V à 1,575 V garantit des performances fiables
- Boîtier compact : BGA à pas fin 896-FCBGA (31 x 31 mm) optimisé pour les circuits imprimés haute densité
Applications cibles
Idéal pour les systèmes à haute fiabilité exigeant une disponibilité produit prolongée : systèmes de contrôle industriels, équipements d’imagerie médicale, systèmes ADAS et d’infodivertissement automobiles, avionique militaire/aérospatiale, stations de base de télécommunications, instruments de test et de mesure, et traitement de vision embarqué.
Assurance qualité et conformité
Distribué exclusivement via les canaux de distribution agréés AMD, avec une traçabilité complète de la chaîne d'approvisionnement. Conforme aux normes RoHS et REACH pour un accès au marché mondial. Conditionnement en barquettes disponible pour les processus d'assemblage automatisés. Garantie constructeur et assistance technique complètes.
Spécifications techniques complètes
XC2VP30-6FF896C.pdf