AMD XC2VP30-6FG676C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3424 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 30816 |
| Bits de RAM totaux | 2506752 |
| Nombre d'E/S | 416 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
AMD XC2VP30-6FG676C Virtex-II Pro FPGA - Logique programmable hautes performances pour applications critiques
Le FPGA AMD XC2VP30-6FG676C, issu de la famille Virtex-II Pro, est un circuit intégré de haute fiabilité de qualité industrielle, conçu spécifiquement pour les applications exigeantes dans les domaines de l'avionique aérospatiale, de l'imagerie médicale, de l'automatisation industrielle, des infrastructures de télécommunications et de l'électronique automobile. Doté de 30 816 éléments logiques, de 2,5 Mo de mémoire vive embarquée et de 416 broches d'E/S utilisateur, le tout dans un boîtier BGA compact à 676 billes et pas fin, ce composant offre des performances, une flexibilité et une densité d'intégration exceptionnelles pour la conception de systèmes numériques complexes.
Principales caractéristiques et avantages techniques
- 30 816 éléments logiques (3 424 CLB) : ressources logiques programmables étendues pour les conceptions FPGA complexes, les fonctions DSP et l’intégration de systèmes sur puce.
- 416 broches d'E/S utilisateur - Un nombre élevé de broches permet une connectivité étendue pour les applications multi-interfaces à large bande passante et l'intégration système.
- Mémoire RAM bloc embarquée de 2,5 Mo (2 506 752 bits) : mémoire sur puce pour une mise en mémoire tampon efficace des données, une implémentation FIFO, des tables de consultation et une accélération du traitement.
- Boîtier FBGA 676 (27 mm x 27 mm) - Boîtier compact à pas fin, idéal pour les circuits imprimés haute densité et offrant d'excellentes performances thermiques.
- Plage de températures industrielles : 0 °C à +85 °C (TJ) - Fonctionnement fiable dans des conditions environnementales exigeantes
- Tension d'alimentation du noyau : 1,425 V à 1,575 V – Fonctionnement à faible consommation et performances stables
- Technologie de montage en surface - Assemblage SMT standard compatible avec la fabrication automatisée
- Conforme aux normes RoHS et REACH - Répond aux directives environnementales de l'UE et aux normes réglementaires internationales
- Engagement sur le long terme – Un distributeur agréé garantit la disponibilité des produits, la traçabilité complète du fabricant et la gestion de l’obsolescence.
Applications cibles et cas d'utilisation
Le XC2VP30-6FG676C est idéal pour les systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant une technologie FPGA éprouvée et une disponibilité à long terme :
- Aérospatiale et défense : Systèmes de contrôle avioniques, traitement du signal radar, communications sécurisées, enregistreurs de données de vol
- Équipements médicaux : systèmes d’imagerie (scanner, IRM, échographie), surveillance des patients, instruments de diagnostic, automatisation de laboratoire
- Contrôle industriel : automates programmables (PLC), commande de mouvement, vision industrielle, robotique, automatisation des processus
- Télécommunications : Infrastructure de station de base, conversion de protocole, commutation de réseau, traitement du signal
- Électronique automobile : systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), infodivertissement, contrôle du groupe motopropulseur, mise en réseau du véhicule
- Tests et mesures : acquisition de données à haute vitesse, analyseurs de protocoles, équipements de test automatisés (ATE)
Pourquoi choisir ce FPGA ?
L'architecture Virtex-II Pro allie une densité logique élevée à des capacités d'E/S flexibles, la rendant idéale pour les applications exigeant une logique numérique complexe, des interfaces haut débit et des performances fiables. Sa conception robuste garantit un fonctionnement fiable même dans des environnements difficiles, tandis que son cycle de vie éprouvé assure la stabilité de la conception et la sécurité d'approvisionnement à long terme.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé - Qualité et traçabilité garanties
Nous sommes un distributeur agréé de composants semi-conducteurs AMD authentiques. Chaque FPGA XC2VP30-6FG676C que nous fournissons comprend :
- Traçabilité complète du fabricant et documentation relative aux codes de lot
- Emballage et manutention d'origine AMD
- certification de conformité RoHS et REACH
- Fiche technique et documentation du fabricant
- Expédition internationale avec assistance à la conformité transfrontalière
- Gestion du cycle de vie à long terme et assistance à la planification de l'obsolescence
Faites confiance à notre expertise en matière de distribution de composants haute fiabilité pour vos conceptions critiques.

XC2VP30-6FG676C.pdf