AMD XC2VP30-6FGG676C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 3424 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 30816 |
| Bits de RAM totaux | 2506752 |
| Nombre d'E/S | 416 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
AMD XC2VP30-6FGG676C Virtex-II Pro FPGA - Logique programmable haute performance
Le XC2VP30-6FGG676C est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) haut de gamme de la célèbre gamme Virtex-II Pro d'AMD, conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile et des systèmes embarqués. Ce composant semi-conducteur authentique offre une densité logique programmable exceptionnelle avec 30 816 éléments logiques répartis sur 3 424 blocs logiques configurables (CLB), ce qui le rend idéal pour le traitement numérique complexe du signal, les communications à haut débit et les systèmes de contrôle avancés.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 30 816 éléments/cellules logiques offrent une grande flexibilité de conception pour les implémentations FPGA sophistiquées.
- Nombre élevé d'E/S : 416 broches d'E/S configurables permettent une interfaçage complexe avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
- Mémoire embarquée importante : 2 506 752 bits de RAM au total, prenant en charge les applications gourmandes en données et les besoins de mise en mémoire tampon.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (température de jonction) pour les environnements difficiles.
- Alimentation de précision : une tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V garantit un fonctionnement stable et à faible consommation.
- Conditionnement professionnel : boîtier CMS 676-FBGA (27 x 27 mm) optimisé pour les circuits imprimés haute densité
- Qualité AMD authentique : composants scellés en usine avec traçabilité complète et engagement tout au long du cycle de vie
Spécifications techniques
Applications
Le XC2VP30-6FGG676C excelle dans :
- Infrastructures de télécommunications avancées et stations de base
- Systèmes d'acquisition et de traitement de données à haute vitesse
- Automatisation industrielle et contrôle de mouvement
- Électronique automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Équipement de traitement vidéo et de diffusion
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