AMD XC2VP30-6FGG676C

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15+ Dhs. 344,636.75 Dhs. 5,169,551.25
25+ Dhs. 337,144.64 Dhs. 8,428,616.00
50+ Dhs. 318,414.39 Dhs. 15,920,719.50
100+ Dhs. 280,953.87 Dhs. 28,095,387.00
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 3424
Nombre d'éléments/cellules logiques 30816
Bits de RAM totaux 2506752
Nombre d'E/S 416
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

AMD XC2VP30-6FGG676C Virtex-II Pro FPGA - Logique programmable haute performance

Le XC2VP30-6FGG676C est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) haut de gamme de la célèbre gamme Virtex-II Pro d'AMD, conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile et des systèmes embarqués. Ce composant semi-conducteur authentique offre une densité logique programmable exceptionnelle avec 30 816 éléments logiques répartis sur 3 424 blocs logiques configurables (CLB), ce qui le rend idéal pour le traitement numérique complexe du signal, les communications à haut débit et les systèmes de contrôle avancés.

Principales caractéristiques et avantages

  • Capacité logique massive : 30 816 éléments/cellules logiques offrent une grande flexibilité de conception pour les implémentations FPGA sophistiquées.
  • Nombre élevé d'E/S : 416 broches d'E/S configurables permettent une interfaçage complexe avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
  • Mémoire embarquée importante : 2 506 752 bits de RAM au total, prenant en charge les applications gourmandes en données et les besoins de mise en mémoire tampon.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (température de jonction) pour les environnements difficiles.
  • Alimentation de précision : une tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V garantit un fonctionnement stable et à faible consommation.
  • Conditionnement professionnel : boîtier CMS 676-FBGA (27 x 27 mm) optimisé pour les circuits imprimés haute densité
  • Qualité AMD authentique : composants scellés en usine avec traçabilité complète et engagement tout au long du cycle de vie

Spécifications techniques

Applications

Le XC2VP30-6FGG676C excelle dans :

  • Infrastructures de télécommunications avancées et stations de base
  • Systèmes d'acquisition et de traitement de données à haute vitesse
  • Automatisation industrielle et contrôle de mouvement
  • Électronique automobile et ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite)
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
  • Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
  • Équipement de traitement vidéo et de diffusion

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