AMD XC2VP40-7FG676C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,889.44 | Dhs. 355,889.44 |
| 15+ | Dhs. 344,650.82 | Dhs. 5,169,762.30 |
| 25+ | Dhs. 337,158.41 | Dhs. 8,428,960.25 |
| 50+ | Dhs. 318,427.39 | Dhs. 15,921,369.50 |
| 100+ | Dhs. 280,965.35 | Dhs. 28,096,535.00 |
| N+ | Dhs. 56,193.07 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 4848 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 43632 |
| Bits de RAM totaux | 3538944 |
| Nombre d'E/S | 416 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
FPGA AMD Virtex-II Pro XC2VP40-7FG676C - Logique programmable haute performance
Le FPGA AMD Virtex-II Pro XC2VP40-7FG676C est un circuit intégré programmable (FPGA) hautes performances conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des infrastructures de télécommunications. Ce composant allie une densité logique exceptionnelle à une fiabilité à toute épreuve, offrant 43 632 éléments logiques et 416 broches d'E/S configurables dans un boîtier FBGA 676 compact.
Capacités de base
- Densité logique massive : 4 848 blocs logiques configurables (CLB) offrant 43 632 éléments logiques pour des conceptions complexes et hautes performances
- Mémoire embarquée étendue : 3,5 Mo (3 538 944 bits) de RAM totale pour les applications de traitement du signal et de mise en mémoire tampon nécessitant un volume important de données.
- Architecture d'E/S polyvalente : 416 broches d'E/S configurables par l'utilisateur prenant en charge plusieurs normes de tension et des interfaces haut débit.
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement fiable garanti de 0 °C à 85 °C de température de jonction (TJ)
- Boîtier compact haute densité : BGA à pas fin de 676 broches (27 x 27 mm) optimisé pour les agencements de cartes à espace limité
- Tension du noyau stable : la plage de fonctionnement de 1,425 V à 1,575 V assure des performances constantes quelles que soient les conditions.
Applications cibles
Conçu pour les systèmes à haute fiabilité exigeant une disponibilité à long terme et une prise en charge complète du cycle de vie :
- Systèmes de contrôle et d'automatisation industriels
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Systèmes avioniques et de commandes de vol aérospatiales
- Plateformes électroniques automobiles et ADAS
- Infrastructures de télécommunications et stations de base
- Traitement numérique du signal (DSP) et radio logicielle (SDR)
- Équipement d'acquisition et de test de données à haute vitesse
Assurance qualité et conformité
Distribution agréée : Composants AMD authentiques avec traçabilité et documentation complètes du fabricant. Chaque unité est livrée avec un certificat complet et des données de test.
Conformité environnementale : conforme aux normes RoHS et REACH pour répondre aux exigences réglementaires internationales. Adapté à une intégration dès la conception, avec un engagement de disponibilité à long terme et une prise en charge de l’obsolescence.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir ce FPGA ?
Le XC2VP40-7FG676C offre un équilibre parfait entre capacité logique, flexibilité d'E/S et fiabilité éprouvée pour les applications embarquées exigeantes. Reposant sur l'architecture FPGA de pointe d'AMD et bénéficiant de notre engagement en matière de distribution agréée avec traçabilité complète, ce composant garantit que votre conception répond aux normes les plus élevées en matière de performances, de conformité et de disponibilité à long terme.
XC2VP40-7FG676C.pdf