AMD XC2VP50-6FF1152C

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15+ Dhs. 344,650.82 Dhs. 5,169,762.30
25+ Dhs. 337,158.41 Dhs. 8,428,960.25
50+ Dhs. 318,427.39 Dhs. 15,921,369.50
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AMD XC2VP50-6FF1152C Virtex-II Pro FPGA - Logique programmable hautes performances pour applications critiques

Le FPGA AMD XC2VP50-6FF1152C, issu de la famille éprouvée Virtex®-II Pro, offre une fiabilité et des performances élevées. Conçu spécifiquement pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de la défense, de l'automatisation industrielle, des infrastructures de télécommunications et des systèmes médicaux, il délivre une puissance de calcul exceptionnelle grâce à ses 53 136 éléments logiques, ses 692 broches d'E/S utilisateur et plus de 4,2 millions de bits de RAM, le tout dans un boîtier CMS 1152-FCBGA compact et à dissipation thermique efficace.

Pourquoi choisir le XC2VP50-6FF1152C ?

  • Capacité logique massive : 5 904 blocs logiques configurables (CLB) et 53 136 cellules logiques permettent l’implémentation d’algorithmes complexes, le traitement du signal en temps réel et l’intégration de systèmes multifonctionnels sur une seule puce.
  • Grande flexibilité d'E/S : 692 broches d'E/S utilisateur prennent en charge diverses normes d'interface, notamment LVDS, LVTTL, LVCMOS et les protocoles série haut débit, pour une connectivité système transparente.
  • Mémoire embarquée importante : 4 276 224 bits de RAM au total offrent une capacité de stockage sur puce suffisante pour la mise en mémoire tampon des données, les tables de consultation, les files d’attente FIFO et la mémoire du processeur embarqué.
  • Fiabilité de niveau industriel : Qualifiée pour un fonctionnement à température de jonction de 0 °C à 85 °C, garantissant des performances stables dans des environnements industriels et extérieurs difficiles.
  • Architecture d'alimentation flexible : la plage de tension du noyau de 1,425 V à 1,575 V prend en charge les stratégies d'optimisation de la consommation et la compatibilité avec les conceptions d'alimentation standard.
  • Conditionnement compact : l'encombrement réduit de 35 mm × 35 mm du boîtier BGA à pas fin de 1152 billes maximise la densité de la carte dans les applications à espace restreint.

Applications cibles

Le XC2VP50-6FF1152C excelle dans :

  • Traitement numérique du signal à haute vitesse (DSP) et radio logicielle (SDR)
  • Systèmes de vision embarqués et traitement d'images en temps réel
  • Infrastructure de communication : stations de base, routeurs, commutateurs et convertisseurs de protocole
  • Équipements de test et de mesure nécessitant une logique reconfigurable
  • Systèmes de contrôle industriel et contrôleurs d'automatisation programmables (PAC)
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
  • Systèmes aérospatiaux et de défense avec exigences de disponibilité à long terme

Distribution agréée et assurance qualité

En tant que distributeur agréé AMD , nous garantissons :

  • ✓ Composants 100 % authentiques avec traçabilité complète du fabricant
  • ✓ Documentation technique complète et fiches techniques
  • ✓ Certification de conformité RoHS et REACH
  • ✓ Engagement à long terme pour répondre à vos exigences de conception
  • ✓ Assistance technique spécialisée pour l'intégration de la conception et le dépannage

Spécifications techniques complètes

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 5904
Nombre d'éléments/cellules logiques 53136
Bits de RAM totaux 4276224
Nombre d'E/S 692
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1152-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1152-FCBGA (35x35)