AMD XC2VP7-6FF896C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,880.72 | Dhs. 355,880.72 |
| 15+ | Dhs. 344,642.38 | Dhs. 5,169,635.70 |
| 25+ | Dhs. 337,150.15 | Dhs. 8,428,753.75 |
| 50+ | Dhs. 318,419.59 | Dhs. 15,920,979.50 |
| 100+ | Dhs. 280,958.46 | Dhs. 28,095,846.00 |
| N+ | Dhs. 56,191.69 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1232 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 11088 |
| Bits de RAM totaux | 811008 |
| Nombre d'E/S | 396 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 896-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 896-FCBGA (31x31) |
AMD XC2VP7-6FF896C - FPGA Virtex-II Pro pour applications haute fiabilité
Le XC2VP7-6FF896C est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) haute performance de la famille Virtex®-II Pro éprouvée d'AMD, spécialement conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de la défense, de l'automatisation industrielle, des télécommunications et des dispositifs médicaux où un support à long terme et une fiabilité exceptionnelle sont non négociables.
Pourquoi choisir le XC2VP7-6FF896C ?
- 11 088 éléments logiques – Ressources logiques programmables étendues permettant des conceptions numériques complexes et des algorithmes de traitement du signal
- 396 broches d'E/S - Le boîtier 896-FCBGA (31 x 31 mm) à grand nombre de broches offre une connectivité maximale pour les systèmes multi-interfaces.
- 811 008 bits de RAM – La mémoire RAM bloc intégrée assure la mise en mémoire tampon des données sur puce, l’implémentation FIFO et un traitement à haute vitesse.
- Plage de températures industrielles - Qualifié pour un fonctionnement à température de jonction de 0 °C à 85 °C dans des environnements difficiles
- Technologie de montage en surface - Boîtier 896-BBGA/FCBGA optimisé pour l'assemblage automatisé et les agencements de cartes haute densité
- Alimentation du noyau 1,5 V - Le fonctionnement à faible consommation (1,425 V ~ 1,575 V) réduit les besoins en gestion thermique
- Traçabilité complète – Distribution agréée avec documentation complète du fabricant et assistance tout au long du cycle de vie
- Conforme aux normes RoHS/REACH – Répond aux normes environnementales et réglementaires internationales en matière d’approvisionnement éthique.
Applications cibles
Conçus pour des conceptions à haute fiabilité dans les équipements d'imagerie médicale, les systèmes de contrôle de vol avioniques, les communications militaires/de défense, le contrôle des processus industriels, le traitement numérique du signal, la radio logicielle et l'infrastructure de télécommunications, où la disponibilité à long terme des produits, le support à la conception et les performances éprouvées sur le terrain sont des facteurs de succès essentiels.
Spécifications techniques complètes
Toutes les spécifications sont conformes à la fiche technique du fabricant d'origine. Contactez-nous pour connaître l'état actuel du cycle de vie, les délais de livraison, les tarifs dégressifs et l'assistance technique à l'intégration.
XC2VP7-6FF896C.pdf