AMD XC2VP7-6FG456C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1232 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 11088 |
| Bits de RAM totaux | 811008 |
| Nombre d'E/S | 248 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 456-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 456-FBGA (23x23) |
AMD XC2VP7-6FG456C Virtex-II Pro FPGA - Réseau de portes programmables hautes performances pour applications critiques
Le XC2VP7-6FG456C offre des performances FPGA éprouvées grâce à la famille Virtex-II Pro d'AMD, leader du secteur. Conçu pour l'aérospatiale, la défense, l'automatisation industrielle, les télécommunications et les systèmes embarqués haute fiabilité, ce composant combine 11 088 éléments logiques et 811 008 bits de RAM dans un boîtier FBGA 456 compact, offrant une densité de calcul et une flexibilité d'E/S exceptionnelles pour les conceptions numériques complexes exigeant une disponibilité à long terme.
Pourquoi choisir le XC2VP7-6FG456C ?
- Architecture éprouvée : 1 232 CLB fournissant 11 088 cellules logiques pour des implémentations FPGA sophistiquées aux performances prévisibles
- Capacité d'E/S étendue : 248 broches d'E/S utilisateur prenant en charge diverses normes et protocoles d'interface
- Mémoire embarquée généreuse : 811 008 bits de RAM pour la mise en mémoire tampon des données, les FIFO et le traitement embarqué.
- Plage de températures industrielles : homologué pour un fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ) dans des environnements exigeants.
- Architecture d'alimentation stable : tension de noyau de 1,425 V à 1,575 V pour un fonctionnement fiable et silencieux.
- Boîtier compact : 456-FBGA (23 x 23 mm) montage en surface pour l'assemblage automatisé et les cartes haute densité
- Engagement sur le long terme : distribution agréée avec traçabilité complète du fabricant et disponibilité étendue
- Conformité environnementale : conforme aux normes RoHS et REACH pour l'accès au marché mondial
Applications idéales
Idéal pour les systèmes aérospatiaux et de défense, l'instrumentation médicale, le contrôle et l'automatisation industriels, les infrastructures de télécommunications, l'électronique automobile (ADAS, infodivertissement), les équipements de test et de mesure, et les plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité nécessitant une technologie FPGA éprouvée avec un approvisionnement garanti à long terme.
Spécifications techniques complètes
Garantie du distributeur agréé : Toutes les unités XC2VP7-6FG456C sont livrées avec une documentation complète de traçabilité du fabricant, des certificats de conformité et des attestations d’assurance qualité. Nous maintenons un stock stratégique pour assurer une disponibilité à long terme et répondre à tous vos besoins, de la conception à la gestion de la fin de vie de vos produits.
XC2VP7-6FG456C.pdf