AMD XC2VP7-6FG456I

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Prix habituel Dhs. 355,870.06
Prix habituel Dhs. 374,600.06 Prix promotionnel Dhs. 355,870.06
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,870.06 Dhs. 355,870.06
15+ Dhs. 344,632.06 Dhs. 5,169,480.90
25+ Dhs. 337,140.05 Dhs. 8,428,501.25
50+ Dhs. 318,410.05 Dhs. 15,920,502.50
100+ Dhs. 280,950.05 Dhs. 28,095,005.00
N+ Dhs. 56,190.01 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 1232
Nombre d'éléments/cellules logiques 11088
Bits de RAM totaux 811008
Nombre d'E/S 248
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 456-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 456-FBGA (23x23)

Présentation du FPGA AMD XC2VP7-6FG456I Virtex-II Pro

Le XC2VP7-6FG456I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex®-II Pro d'AMD, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce FPGA industriel offre une puissance de traitement exceptionnelle grâce à ses 11 088 éléments logiques et ses 248 broches d'E/S, le tout dans un boîtier CMS 456-FBGA compact.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 1 232 LAB/CLB avec 11 088 éléments logiques pour des conceptions numériques complexes
  • Mémoire étendue : 811 008 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
  • E/S flexibles : 248 broches d’E/S configurables pour une connectivité polyvalente
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Alimentation stable : plage de tension de 1,425 V à 1,575 V
  • Conditionnement professionnel : boîtier CMS 456-FBGA (23 x 23 mm) pour circuits imprimés haute densité.

Spécifications techniques

Applications

Le XC2VP7-6FG456I est idéal pour les applications à haute fiabilité, notamment les systèmes aérospatiaux, l'électronique automobile, l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et l'infrastructure des télécommunications, où des performances robustes dans des plages de températures extrêmes sont essentielles.

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