AMD XC2VP7-6FGG456C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,874.90 | Dhs. 355,874.90 |
| 15+ | Dhs. 344,636.75 | Dhs. 5,169,551.25 |
| 25+ | Dhs. 337,144.64 | Dhs. 8,428,616.00 |
| 50+ | Dhs. 318,414.39 | Dhs. 15,920,719.50 |
| 100+ | Dhs. 280,953.87 | Dhs. 28,095,387.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.77 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Virtex®-II Pro |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1232 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 11088 |
| Bits de RAM totaux | 811008 |
| Nombre d'E/S | 248 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 456-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 456-FBGA (23x23) |
| RoHS |  |
Présentation du FPGA AMD XC2VP7-6FGG456C Virtex-II Pro
Le XC2VP7-6FGG456C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex®-II Pro d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce FPGA avancé offre une puissance de traitement exceptionnelle grâce à ses 11 088 éléments logiques et ses 248 broches d'E/S, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués complexes nécessitant une fiabilité et des performances supérieures.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 11 088 éléments/cellules logiques répartis sur 1 232 LAB/CLB pour des conceptions numériques complexes
- Mémoire étendue : 811 008 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
- E/S flexibles : 248 broches d’E/S offrant des options de connectivité polyvalentes
- Fonctionnement fiable : Plage de températures commerciales (0 °C à 85 °C) avec une tension d'alimentation stable de 1,425 V à 1,575 V
- Conditionnement professionnel : boîtier CMS 456-FBGA (23 x 23 mm) pour circuits imprimés haute densité
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement et conforme aux normes internationales
Applications
Ce FPGA excelle dans les applications critiques, notamment les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, l'électronique de sécurité automobile, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale, les infrastructures de télécommunications et les systèmes de traitement de données à haute vitesse où la fiabilité et les performances sont primordiales.
Spécifications techniques
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