AMD XC2VP7-6FGG456I

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15+ Dhs. 344,667.71 Dhs. 5,170,015.65
25+ Dhs. 337,174.94 Dhs. 8,429,373.50
50+ Dhs. 318,443.00 Dhs. 15,922,150.00
100+ Dhs. 280,979.12 Dhs. 28,097,912.00
N+ Dhs. 56,195.82 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex®-II Pro
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 1232
Nombre d'éléments/cellules logiques 11088
Bits de RAM totaux 811008
Nombre d'E/S 248
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 456-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 456-FBGA (23x23)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Présentation du FPGA AMD XC2VP7-6FGG456I Virtex-II Pro

Le XC2VP7-6FGG456I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la célèbre gamme Virtex-II Pro d'AMD, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce FPGA de qualité industrielle offre une fiabilité et des performances exceptionnelles sur une large plage de températures, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués critiques.

Principales caractéristiques et avantages

  • 11 088 éléments logiques – Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions numériques complexes
  • 248 broches d'E/S - Connectivité étendue pour l'interfaçage avec de multiples périphériques et systèmes
  • 811 008 bits de RAM – Mémoire embarquée importante pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données.
  • Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
  • Boîtier CMS 456-BBGA - Format compact 23x23 mm pour les conceptions haute densité
  • Tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V - Fonctionnement à faible consommation pour des systèmes économes en énergie

Spécifications techniques

Applications

Le XC2VP7-6FGG456I excelle dans les applications à haute fiabilité, notamment :

  • Systèmes aérospatiaux et de défense
  • Systèmes de contrôle et de sécurité automobile
  • Automatisation industrielle et contrôle des processus
  • Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
  • Infrastructure de télécommunications
  • Systèmes d'acquisition de données à haute vitesse
  • Applications de traitement numérique du signal (DSP)

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