AMD XC3S1000-4FGG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 860.54 | Dhs. 860.54 |
| 15+ | Dhs. 833.36 | Dhs. 12,500.40 |
| 25+ | Dhs. 815.25 | Dhs. 20,381.25 |
| 50+ | Dhs. 769.96 | Dhs. 38,498.00 |
| 100+ | Dhs. 679.37 | Dhs. 67,937.00 |
| N+ | Dhs. 135.87 | Price Inquiry |
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AMD Spartan-3 FPGA XC3S1000-4FGG676I - Solution logique programmable haute densité
Le XC3S1000-4FGG676I est un FPGA hautes performances de la famille Spartan®-3 d'AMD, offrant 1 million de portes logiques dans un boîtier BGA compact à pas fin de 676 billes. Conçu pour les applications économiques exigeant une densité logique élevée, ce composant propose 391 E/S utilisateur, 1920 CLB et 442 Kbits de RAM bloc, ce qui le rend idéal pour les systèmes aérospatiaux, automobiles, de contrôle industriel et de télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique élevée : 1 000 000 portes logiques avec 17 280 cellules logiques pour des conceptions numériques complexes
- Connectivité étendue : 391 broches d’E/S utilisateur prennent en charge diverses exigences d’interface et la connectivité multiprotocole
- Mémoire embarquée : 442 368 bits de RAM distribuée pour la mise en mémoire tampon, les FIFO et le traitement des données
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) ; le fonctionnement garantit la fiabilité dans des environnements difficiles.
- Format compact : le boîtier CMS 676-FBGA (27 mm × 27 mm) optimise l'espace sur la carte.
- Faible consommation : tension de noyau de 1,14 V à 1,26 V pour un fonctionnement écoénergétique
Applications
Ce FPGA est parfaitement adapté au traitement embarqué, au traitement numérique du signal (DSP), à l'interfaçage de protocoles, au contrôle de moteurs, à l'interfaçage de capteurs et à l'accélération logique personnalisée dans les systèmes critiques.
Distribution et assistance agréées
Nous fournissons des composants AMD authentiques avec traçabilité complète du fabricant, certificats de conformité et accès aux fiches techniques officielles et aux schémas de référence. Notre équipe assure l'intégration des composants, la gestion du cycle de vie et la prévention de l'obsolescence pour garantir le succès de votre projet, du prototype à la production.
Spécifications techniques
Toutes les spécifications sont sujettes à la fiche technique du fabricant. Contactez-nous pour connaître les tarifs dégressifs, les délais de livraison et les options d'emballage personnalisées.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Spartan®-3 |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 1920 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 17280 |
| Bits de RAM totaux | 442368 |
| Nombre d'E/S | 391 |
| Nombre de portes | 1 000 000 |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
| RoHS |

XC3S1000-4FGG676I.pdf