AMD XC3S1200E-4FGG400I

FPGA AMD Spartan-3E - XC3S1200E-4FGG400I

Le XC3S1200E-4FGG400I est un FPGA haute densité de la famille Spartan-3E d'AMD, offrant 1,2 million de portes logiques et 19 512 cellules logiques dans un boîtier BGA compact à 400 billes et pas fin. Conçu pour les applications industrielles exigeant un fonctionnement à température étendue (de -40 °C à 100 °C), ce composant offre des performances exceptionnelles pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications et les systèmes industriels critiques.

Principales caractéristiques et avantages

• Haute densité logique : 2 168 CLB avec 19 512 éléments logiques pour la mise en œuvre de conceptions complexes
• Capacité d'E/S étendue : 304 broches d'E/S utilisateur prenant en charge plusieurs normes d'interface
• Mémoire embarquée : 516 Kbits de RAM bloc pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données
• Plage de températures industrielles : Fonctionnement homologué pour une température de jonction de -40 °C à 100 °C
• Conditionnement compact : 400-FBGA (21 mm × 21 mm) pour les conceptions à espace restreint
• Fonctionnement à faible consommation : tension de noyau de 1,14 V à 1,26 V pour une gestion efficace de l’alimentation

Applications

Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, les contrôleurs d'automatisation industrielle, l'infrastructure des télécommunications, les équipements d'imagerie médicale et l'électronique de défense nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète des composants.

Garantie du distributeur agréé

Chaque unité est livrée avec la documentation du fabricant, une traçabilité complète et un certificat d'authenticité. Nous proposons une assistance à l'intégration, des conceptions de référence et des ressources techniques pour accélérer votre cycle de développement.

Spécifications complètes